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CAE工程師(機器人/機構/半導體)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市南屯區 工作經歷不拘本職缺以CAE模擬分析與實驗驗證為核心,主要負責半導體晶圓機器人之結構、振動與動力學分析,並將分析結果回饋設計,提升產品性能與可靠度。 1. 執行半導體晶圓機器人關鍵零件與整機之結構、模態/振動、動力學與最佳化分析。 2. 藉由理論與科學方式判讀分析結果,並規劃/執行實驗驗證(模擬vs實測對應)。 3. 依分析與驗證結果,與產品設計討論改善與優化方案。 4. 開發並導入智慧自動化設計與分析工具(Python/Excel等流程自動化)。 5. 與機構、軟體等跨部門合作,推進產品研發與問題解決。展開 -
全端工程師
月薪 36000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1. 專責網站和應用程式架構設計與實施,確保系統穩定性及擴展性 2. 負責資料庫設計和管理,熟悉 MYSQL、PostgreSQL 或其他常用資料庫系統 3. 使用前端框架(如React、Angular、Vue)進行跨瀏覽器兼容的前端開發 4. 熟悉後端框架(如Node.js、Django、Spring),並負責API開發及整合 5. 熟練伺服器配置與管理,完成伺服器部署、設定及維護作業 6. 執行性能優化,提升系統運行效能及用戶體驗,並進行故障排除與維護 7. 設計與執行持續集成與持續部署(CI/CD)流程,並熟悉自動化測試與部署工具展開 -
韌體/硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘主要工作內容: 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組,並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構,協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發,制定硬體設計規格,確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件(規格書、流程圖、操作手冊),確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務,必要時配合國內/外出差(1~4週不等)。 加分條件: 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。展開 -
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駐區外勤業務儲備主管(台北)
月薪 30000~45000元 台北市中正區 工作經歷不拘銷售產品:.輸送皮帶.傳動皮帶相關工業產品 工作地點:台北市全區 1.負責國內業務接洽及訂單處理 2.固定客戶拜訪服務,新客戶開發 3.負責產品報價,並處理帳款回收相關事宜 4.具備機械製圖者佳 5.待遇面議(含加發獎金)另外按照營業額會發放業務銷售季獎金及年終等加發獎金,油資補助、電話補助 6.需有交通工具展開
