轉職熱搜工作

熟悉 Gerber 系統操作，負責電腦打版、放縮及馬克排版作業。 依客戶設計圖、樣衣或技術包（Tech Pack）進行版型開發。 與業務、樣品室及工廠保持良好溝通，依客戶需求進行版型修正與優化。 依試穿結果、客戶意見及生產需求進行版型調整。 根據工廠提供之布料縮率、彈性及特性進行尺寸修正與調版。 製作及維護尺寸表（Spec Sheet）與版型相關技術文件。 協助樣衣製作問題分析與版型改善。 確認量產前版型及尺寸規格符合客戶要求。 配合開發進度完成相關打版及修版工作。

1.手機人機界面程式設計 2.應用軟體之規畫與設計 3.參與軟體架構與系統設計 4.參與軟體品質驗證 5.參與軟體維護階段工作

協助政府計畫執行、展會作業及技術行銷平台營運，包括專案文件與進度管理、會議及審查活動安排、展會行政、參展資料檢核上架、平台內容上架及營運數據彙整等工作。

1.機種線路除錯 2.機種生產問題處理 3.設計問題收集與反饋 4.測試規劃討論 5.機種設計提案資料解析 6.設計問題lessons learned管理 7.線路說明

1.設備與測試機台之機械與機構設計。 2.機械人夾爪與週邊介面設計。 3.供應商設計與製造討論。 1. Mechanical and mechanism design of equipment and testing machine. 2. Robot gripper and peripheral interface design. 3. Supplier design and manufacturing discussion.

1. 了解連接器相關規格 2. 使用 Solidworks 設計連接器 3. 連接器產品設計、零件設計、模具議價發包與檢討，產品最終組裝與驗證 4. 供應商之選擇與管理驗證

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯 2.與試產人員溝通，協助順利產出設計之電子產品，並於生產中指導確保零件組裝過程與設計相同 3.攝影機組裝.測試.QC

1.數據需求分析與開發測試驗證 2.Hadoop與Airflow平台管理 3.專案廠商管理與功能測試驗證 4.系統日常維運與問題處理 1. Perform data requirements analysis and conduct development, testing, and validation of big data applications. 2. Manage and operate Hadoop and Airflow platforms. 3. Manage project vendors and conduct functional testing and validation. 4. Perform daily system operations, maintenance, and issue resolution.