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1.設備問題改善優化。 2.專案設計進度管控。 3.零組件應用評估。 4.客戶端設備事務處理。 5.設備BOM表資料整理。 6.部門制式文書表格資料撰寫。 7.設備規格資料文件撰寫。 8.參加外部課程訓練。 9.主管交辦事項處理。

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好好鍋企業體系 良好職場環境，優良時薪制度加給 歡迎對餐飲服務積極有熱忱的你一起加入！ ✨獎金福利透明 工作內容： 1.佈置及清理餐桌 2.為顧客帶位或安排座位 3.將菜單遞交顧客，答覆有關餐飲問題，必要時提供建議 4.記錄顧客所點菜餚，並通知廚房或內場做餐送餐 5.上菜並提供有關用餐的服務 6.遞送帳單，請顧客付款或簽字 7.送單點單收銀 8.清潔廁所大廳 9.餐具的保養洗餐具，擦乾或烘乾後排列整齊以備使用 10.遵守公司規定，完成主管交辦事項 11.態度親切有活力；個性積極主動有責任感

• 負責設備機構設計（零件圖 / 組立圖 / 拆圖） • 使用 AutoCAD / SolidWorks 進行圖面設計與優化 • 規劃整廠產線流程（流程圖 / 方塊圖 / PID） • 進行設備異常分析，提出改善與優化方案 • 建立與維護設計文件及技術規範 • 協助設備導入、測試與現場問題排除 • 與製造、現場及相關部門進行跨部門協作

1. 電力設備相關工程設計及圖面繪製。 2. 電氣、控制及設備相關圖面設計。 3. 協助工程專案規劃、執行及進度追蹤。 4. 協助設備規格確認及技術資料整理。 5. 與現場施工、測試及其他工程人員進行工作協調。 6. 協助處理工程執行過程中的技術問題。 7. 主管交辦之相關工程工作。

【職務說明】 ◆ 負責立方衛星（CubeSat）本體結構設計、酬載（Payload）支架及展開機構發想與實現。 ◆ 使用 3D CAD 進行建模、出圖。 ◆ 負責機構零件打樣、發包與供應商溝通，並親手執行組裝與干涉驗證。 ◆ 規劃並執行衛星環境可靠度測試。 ◆ 協助撰寫介面控制文件（ICD）、組裝程序手冊（SOP）與測試報告，產出將直接應用於即將發射的飛行任務。 ◆ 與硬體、韌體及系統工程師緊密協作，解決電路板安裝、線束走線及機構整合過程中的各類工程挑戰。 【任職資格】 基本條件 ◆ 大學（含）以上，機械、航太、機電整合相關科系（畢業專題、產學實習或學生車隊/衛星整合經驗可視同工作經驗）。 ◆ 熟悉至少一套主流 3D CAD 建模軟體（如 SolidWorks）。 ◆ 具備基礎機械製造知識（熟悉 CNC 銑床/車床加工特性、鈑金折彎、常用螺件規格與選用）。 加分條件 ◆ 模擬分析經驗、機構設計實務、材料與製程熟悉、專題或競賽經驗、環境試驗經驗等。 【面試資訊】 ◆ 作品集審查（請準備過去參與過的專題、專案 CAD 渲染圖或實體作品介紹，格式不限） ◆ 現場 3D CAD 建模與工程識圖實作測試 (約 30–45 分鐘，著重基礎建模邏輯、機構干涉排查與出圖標註習慣，非刁難複雜曲面)。 【我們提供】 ◆ 擺脫無聊代工與千篇一律的外殼，你親手設計、發包並組裝的衛星結構，將隨著火箭發射進入地球軌道。這是在絕大多數硬體大廠難以獲得的成就感與獨特履歷，也是自身寶貴技術的資產。 ◆ 從概念發想、CAD 建模、發包打樣、實體組裝，到送上振動台與熱真空腔體進行太空環境驗證，你將完整經歷硬體產品的生命週期，而非只負責螺絲位移的螺絲釘。 ◆ 好點子能直接提出並被快速驗證，沒有冗長官僚的簽呈流程，資深工程師願意引導與分享經驗，讓新鮮人能在最短時間內建立完整的太空級結構開發視角。 ◆ 講求精準高效的工程思維與跨領域溝通，不推崇無意義的加班文化，彈性管理。

1.協助設計師處理各項事務與交辦事宜 2.熟悉繪圖軟體(Auto cad. Sketch up)裝修施工圖面繪製 3.現場丈量. 放樣 4.記錄客戶需求處理 5.需自備筆電. 交通工具 6.門市客戶接待 7.店內環境清潔打掃 8.工作態度積極 9.月休8天

1. 3D設計與製圖：新產品3D曲面模型建立與2D設計圖規劃。(熟3D曲面製圖觀念) 2. 產品開發：參與新產品研發並改進現有設計以提升性能與成本效益。 3. 技術規格與品質檢驗程序：撰寫技術文件，並確保產品符合標準與需求。 4. 設計自動化與程式開發：使用程式自動化設計流程，提升工作效率。 5. 跨部門協作能力：與各部門合作，解決設計端與生產端的銜接整合問題。 核心工作技能: 1.實體外型轉3D曲面圖面製圖能力 2.熟產品結構層級及關連性,能獨立執行產品系列改款工作 3.具備模具開發經驗 4.專案管理能力 *面試時需進行製圖軟體術科考試 考試項目為soildwork, AutoCAD

• 負責探針（Probe Pin）、測試插座（Test Socket）等精密零組件之產品設計與開發 • 依客戶規格進行零件結構設計、公差分析與 2D/3D 工程圖繪製 • 執行新產品打樣、測試驗證與量產前工程確認（DFM/DFA） • 與 CNC 加工、雷射加工、電鍍等內部製程單位協作，確保設計可製造性 • 針對半導體測試、醫療、航太、車用電子等應用需求，提出客製化設計方案 • 參與新產品開發專案管理，追蹤時程並解決開發過程中的技術問題 • 撰寫產品規格書、設計變更紀錄與相關技術文件 • 依需求配合業務端進行客戶技術溝通與提案支援 • 能有team -work 整合能力 • 熟悉 3D 繪圖軟體（SolidWorks、Pro/E、UG 等） • 具備公差分析、GD&T 標註能力 • 了解 CNC 加工、雷射加工 製程者為佳 • 具備基礎材料學與表面處理知識 • 具備量測工具使用經驗（如二次元、三次元量測儀） 工作經歷： • 具備 2 年以上精密零組件或機構設計相關經驗 • 具半導體、探針卡、連接器或精密五金產業經驗者優先 歡迎具備工業設計、機構設計或半導體設備產品開發經驗的你加入我們，將設計專業應用於半導體相關產品與設備開發，立即投遞履歷，期待你的加入！

工作項目： Audio Fw/Video Fw/Android Framework/MultiMedia 應徵條件： 1. 碩士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 c/c++。 3. 應屆畢業生可。