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我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。

職位要求： ◆ 具備良好的溝通能力與服務熱忱 ◆ 喜歡與人互動，樂於學習新事物 ◆ 有門市銷售或相關經驗者優先（無經驗可培訓） ◆ 能適應團隊合作，具責任感 工作內容 : 1. 接待顧客,提供專業商品介紹與銷售服務,和客戶預約丈量。 2. 協助門市商品陳列與整理,保持環境整潔、行政庶務。 3.主管交辦事項 我們正在尋找充滿熱情、親切有活力的你 ，一起為顧客提供優質的服務！ 歡迎您加入歐德集團 成為我們的一份子~

📍 地點：新北市新店區中興路三段175號1樓（近捷運大坪林站） 🕘 工作時間：日班 📅 休假制度：週休二日 🖌 你的工作內容 ✔ 打造客戶夢想家，協助業主規劃居家空間 🏡 ✔ 空間坪效最大化，滿足個性化設計需求 🎨 ✔ 材料、家具、窗簾選配，統整室內風格 ✔ 繪製施工圖、配置機電消防，確保安全與便利 🚗 交通補助，通勤無負擔！ 🍽 尾牙、春酒、下午茶、員工聚餐，團隊氛圍超讚！ 📈 定期調薪，跟著公司一起成長！

1. 負責介紹及銷售門市商品。 2. 接待客戶、預約丈量。 3. 店務管理與商品、行政庶務、環境清潔。 ~歡迎您成為我們的一份子~

監督協力廠商依契約圖說、規範、施工計畫施作。 辦理材料進場及施工之自主檢查及不合格品質缺失改善追蹤。 配合監造單位辦理檢驗停留點現況檢測。 工程估驗計價數量計算。 依據施工預定進度安排人員、機具進場等相關事項。 協助施工順序與施工界面之協調。 工地物料管理。 配合現場施工放樣、檢測。 計算、整理測量資料。

1.協助監督工地現場施工進度及品質管理 2.進行工地相關材料進出記錄及數量核對 3.配合工地現場拍攝紀錄並整理施工日誌 4.編制材料使用清單並確認現場需求 5.協助整理施工圖說及提供現場參考 6.配合工程師現場測量數據與紀錄檢查 7.協助安排並確認施工人員日程及工地安全

1. 依照施工圖說或指示工作 2. 選用所需木料及其他材料 3. 按規定標註鋸切及成形記號 4. 用膠、螺釘及其他方法組合木製組件 5. 使用手工具或機械工具，進行鋸切、開槽鉋削及砂磨作業 6. 維護及磨利自用工具 薪資可議，誠徵工作好夥伴

1. 負責 Edge AI / AI 應用之模型設計、訓練、驗證與優化，包含 CNN、Transformer、Computer Vision、Sensor AI 等技術。 2. 負責 AI Data Pipeline 建置，包括資料收集、前處理、標註、Training/Validation Dataset 建立及模型效能分析。 3. 負責 AI 模型於 Edge Device 之部署與效能優化，包括 Quantization、Pruning、ONNX、TensorRT/NPU 等技術，針對 Latency、Throughput、Memory及Power進行調校。 4. 與 SW/FW、EE、ME 團隊共同進行新型 Sensor、元件及裝置之 AI Algorithm Integration、PoC、Prototype、System Debug，將 AI 模型實際整合至產品端。 5. 配合 NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD 等 AI/Edge Computing Platform，進行新技術評估、Porting、Performance Benchmark 與 PoC 開發。 6. 依專案需求參與 LLM / VLM / AI Agent 等新型 AI 技術之評估與應用開發。

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

1. 知名品牌消費性電子產品周邊專案 硬體規劃 / 開發/ 跨部門整合/ 設計驗証 2. 規畫並提出新產品設計概念提案並製作Prototype 3. 客戶溝通對應 4. 產品DFM review、工廠端開發階段試產支援與規劃、Review產線、join良率提升改善