轉職熱搜工作

1. 統籌全球專案管理，確保如期、按範圍、按預算交付 2. 主導客戶溝通與定期審核機制 3. 統籌物料計劃與多式聯運協調 4. 應對緊急需求並支援品質改善 5. 推動成本控制與庫存優化 6. 參與客戶高階策略會議，深化夥伴關係

1.負責鍍膜等噴塗機的操作及打樣 2.設備交機教育訓練及問題處理等噴塗機製程建置 3.協助實驗室專案執行(科專及各種研發案)，相關塗層技術開發與製作 4.定期維護、保養設備機台，並進行初級故障排除、異常分析與追蹤處理

此職務為擴編人力，工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發，包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證

1.配合土地開發作業，執行建築草圖規劃設計。 2.初步建築法規分析、都更各項獎勵值評估與彙整。 3.建築容積核算與檢覆核對，銷售圖面資料事前準備及核對。 4.規劃設計進度排程掌握及協助都審、建照、使照相關建管作業。 5.主管交辦事項。

1.負責整體軟體架構規劃，關鍵模組的設計開發以及建立開發標準 2.對研究新軟體技術有熱忱 3.使用敏捷開發流程，帶領團隊進行軟體開發 4.訓練相關人員使用標準 5.協助專案成員排除專案上遭遇之困難 ※薪資依學經歷敘薪

1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.現場資源調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟體應用技術動向及發展趨勢，製訂軟體應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟體功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.製訂軟體功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.參與機械設計討論及制定之會議 2.進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 4.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 5.學習市場新技術並適時將新技術引進企業

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進