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The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

The candidate will conduct functional verification of the RF transceiver circuit design at various stages—from individual circuit blocks to the complete system operation—using behavioral models during the design process.

1. Familiar with chip digital design flow, including RTL integration, simulation, STA, power analysis 2. Basic knowledge of analog design 3. Mixed signal design experience is a plus. 4. SoC architecture exploration and performance analysis experience is plus. 5. Post-silicon mass production experience ((Ex: DFT, CP, FT)) is a plus. 1 . 熟悉數位IC整合流程, 包含RTL, 模擬, 時序分析, 功耗分析, 2 . 具類比IC設計的基本知識 3. 混和訊號IC設計經驗是加分項 4 . 系統架構分析經驗是加分項 5 . 具IC量產相關經驗(Ex: DFT, CP, FT)是加分項

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法部門合作開發與射頻相關的技術。 3. 使用DPD與ET技術改善PA的線性度與效率。

1. Work on 2~4nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片

1. 規劃NPU量產測試程式 2. 測試及驗證IC功能、性能以及功耗的分析改進 3. 分析測試資料及測試相關問題，並分析良率問題並改善 4. AVS low power 的設計

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目，以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法