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Role and Responsibilities • Responsible for GPU cluster uArch specification, PPA (power, performance and area) optimization for industry-leading GPU hardware IP • Collaborate with Arch/Model/SW team, develop cluster level HW specification that meets feature functionality and PPA metrics • Collaborate with Arch/SW/Design team to identify and solve performance bottlenecks, power/area inefficiency issues • Guide IP design process all the way from RTL coding, verification to tape out and post-silicon debug • Proficiently use AI agent and tools to improve RTL coding, function debug and PPA analysis productivity • Execute & deliver to meet milestones/schedules. • Analyze and debug code pre-silicon and post-silicon issues. • Analyze and influence future GPU architectures. • Construct reliable & trustable relationships across teams internally & externally. • Delivering best in class GPU IP for mobile, automotive, laptop and ASIC applications

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 執行 IC 設計研發循環相關流程稽核，涵蓋產品 / 客戶需求、系統規格、硬體設計、軟體設計、HW/SW Integration、Verification / Validation、Tape-out、Software Release、Silicon Bring-up、量產導入與版本維護等流程。 2. 查核研發循環關鍵控制點之設計與執行有效性 3. 協助建立研發風險與控制矩陣，將研發風險對應至控制活動、資料來源、稽核測試規則與證據，形成可追溯、可量化、可持續監控的 Risk-Control-Data-Test-Evidence Matrix。 4. 分析研發流程與資料風險，辨識可能影響產品品質、時程、客戶承諾、智慧財產權、資訊安全、法遵及營運風險之異常事件。 5. 執行研發資料與權限稽核 6. 設計稽核測試邏輯與資料分析規則。 7. 與 RD、IT、資安、資料治理、法務及流程 Owner 合作，確認資料來源、資料品質、資料血緣、權限邊界、改善方案與缺失追蹤進度。 8. 撰寫稽核底稿、風險分析報告與管理階層報告，定期彙整重大風險、控制有效性、改善進度、重複缺失、逾期改善及 AI 導入成效，支援稽核主管、審計委員會或董事會監督需求。 9. 協助以AI開發與導入Audit Agent，以 AI Agent 蒐集、清理、串接研發流程資料，並建立每日風險監控、異常偵測、證據產生與稽核底稿輔助機制。 10. 覆核 AI / Audit Agent 產生之稽核發現，確認發現事項具備 evidence_id、資料來源、測試邏輯、人工覆核紀錄與足夠佐證，確保「AI 協助分析，人類負責結論」。

1. 依業務需求，規劃、設計與開發內部或外部系統 2. 資料庫管理 3. 撰寫系統架構與維護手冊 4. 有負責大型專案經驗者佳

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

我們正在尋找充滿熱情的產品安全工程師或研究員 (Offensive Security)，加入我們的團隊，共同鞏固我們的產品安全。這個職位將為您提供豐富的學習和成長機會，讓您在快速發展的資安領域中脫穎而出。 [工作內容] 1. 安全威脅建模: 對系統安全進行威脅建模，提出安全設計改善建議，並完善安全設計規範。 2. 漏洞分析測試: 對軟體安全進行漏洞分析、安全代碼審查，以及進行模糊/滲透測試。 3. 滲透測試開發: 發展用於漏洞發現的滲透測試方法、腳本或測試工具。 4. 前沿攻擊研究: 研究最先進的攻擊/駭客方法及趨勢，以精進各項安全測試工具及手法。 實際工作內容和範圍將根據所參與的任務而定。 [工作地點] 台北/新竹 [學習成長機會] 1. 技術多樣性: 有機會學習和接觸各式各樣的產品核心技術，擴展您的技術知識面。 2. 實戰的經驗: 與世界一流的資安研究人員合作進行安全性審查，獲得寶貴的實戰經驗。 3. 國際的視野: 參與國際資安會議，了解最新的安全趨勢和技術，提升您的專業知識。 4. 跨領域合作: 與不同技術領域的專家合作，提升您的跨領域協作能力。 加入我們，您將有機會在一個充滿挑戰和機遇的環境中成長，並為全球的產品安全做出貢獻。如果您對資安充滿熱情，並希望在這個領域中不斷進步，我們誠摯邀請您加入我們的團隊!

工作內容： 1. 製作及審核驗貨報告，確保報告內容準確且符合品質標準。 2. 根據成衣產品規格，負責製作與管理尺寸量表，確保量表數據準確無誤。 3. 成衣品檢（QC）TOP 作業，檢測產品是否符合設計規格及品質標準。 4. 協助處理產品在品管過程中發現的缺陷問題，並與相關部門協作提出解決方案。 5. 熟悉紡織成衣相關專業術語及技術，協助與外部廠商及內部團隊溝通，確保資訊一致性。

• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。

1. 商品包裝與出貨作業（核心）——一番賞、卡牌、公仔等收藏品，需細心包裝避免碰損 2. 理貨、撿貨——依訂單揀選商品、核對品項與數量 3. 寄件作業——至 7-11 交寄包裹 需求條件 • 細心、有耐心，重視包裝品質（收藏品怕壓、怕損） • 動作迅速俐落、做事有條理 • 可久站、能負荷輕度搬運 • 無經驗可，願意學習即可