轉職熱搜工作

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

我們是一家專注於溫控設備的設計、製造、銷售及維修的公司，致力於提供高效能、高品質的解決方案，服務對象涵蓋精密機械製造業、航太、半導體等多元領域，為客戶提升生產效率和競爭力。 1. 負責溫度控制產品的開發、設計與性能優化。 2. 執行產品相關的安規認證，確保符合相關法規與標準。 3. 對零件進行性能驗證及測試，確保元件的品質與耐用性。 4. 配合主管安排，參與專案管理及跨部門協調工作。 5. 提供技術建議，協助解決產品研發與製造中的技術問題。 6. 協助主管推動產品的創新與改進。 歡迎加入我們，成為專業的專案工程師團隊的一員！我們期待您的專業和創新能力，與我們一同為產業溫控技術持續貢獻。立即投遞履歷，期待與您攜手合作！

一、提出計畫並執行品牌與市場影響力 • 品牌曝光量（Impressions / Reach）：官網、社群、媒體報導的執行以達成觸及數增加。 • 品牌搜尋成長率：品牌關鍵字在 Google/百度及社群軟體的搜尋趨勢。 • 市占或聲量占比（Share of Voice）：相對競品分析及在市場討論度的比例提升。 二、流量與內容成效 • 官網流量（Sessions / Users）：整體與活動導流表現規劃及執行。 • 內容轉換率（CTR / Engagement Rate）：社群操作、部落格、官網產品頁的點擊與互動提升。 • SEO 關鍵字排名成長：規劃核心產品關鍵字進入前 10 名的計畫及執行。 三、商機與銷售支持（B2B 尤其重要） • 潛在客戶數（Leads / MQL）：表單、試用、下載等有效名單提升會員數。 • 商機轉換率（MQL → SQL）：行銷名單轉為銷售可跟進商機的比例提升。 • 單一商機成本（CPL / CAC）：取得一筆有效商機的平均成本分析。 四、活動與專案成效 • 活動達成率：實體展會參展、線上研討會、發表會的報名與出席率。 • 專案準時交付率：行銷專案是否依時程完成提交通過後執行。 • 活動 ROI：活動帶來的商機或營收 ÷ 成本。 五、成長與留存（SaaS 常見） • 試用轉付費率提升，拓增業績收入。 • 客戶留存率 / 流失率分析。 • 用戶活躍度（DAU / MAU）提案舉辦活動。

中原大學物理學系徵聘計畫專案助理1名 一、應徵條件 1.認同本校教育宗旨與理念者。 2.國內、外大學畢業，獲有學士學位(含以上)；理工相關科系畢業佳。 3.具基本英文溝通能力。 4.具電腦文書軟體操作及海報設計。 5.具備生成式AI 工具之基礎應用能力者尤佳。 6.樂於與人溝通，擅長團隊合作。 二、工作職掌 1.計畫案人員及經費管理。 2.協助教師研究計畫案行政之相關事宜。 3.文書資料與檔案的建置與維護。 4.支援系上學術演講及各項活動。 5.網頁管理及文宣美編。 6.其他系上交辦事項及相關任務支援。 三、薪資：比照本校執行國科會計畫人員薪級表。 四、聘期：面議，依實際到職日起聘。(本年度聘期至116年7月31日) 五、收件截止：115年6月26日23:59前，請上網填寫資料並上傳檔案。 六、應徵者請備妥以下檔案，並填寫本校CYCU表單 （網址：https://itouch.cycu.edu.tw/go/?w=10194@forms） 1. 履歷及自傳之電子檔（履歷請附照片，並註明e-mail帳號，檔名：姓名＋履歷及自傳） 2. 「學士」學位之畢業證書掃描檔（檔名：姓名＋畢業證書） 3.語言檢定或電腦檢定證照影本(若無不需附)。 經資格審查符合條件者擇優通知面試，不合者恕不另行通知。 七、聯絡人：(物理系)廖小姐；電話：03-2653201

1. 負責GNSS信號的搜索、跟蹤及解碼 2. 負責PPP/RTK算法的開發與優化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化

1.設計整體平台架構，軟體解決方案以及應用程式的高階設計。 2.設計、實施並支持複雜的技術基礎設施解決方案，包括雲運算以及網路。 3.能與客戶、產品經理和開發團隊合作，了解所要解決的問題，作為技術架構設計的範疇。 4.指導開發團隊，進行代碼審查以確保符合設計標準。