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1.本公司提供台積電的機電廠務系統操作、監控、預防保養、無塵室環境巡檢等服務。 2.機械組:維護空調系統、管路系統、無塵室環境、之定期保養及系統監控。 3.儀電組:維護照明系統、電力設備系統、之定期保養及系統監控。 4.依據系統圖或電機圖進行設備的定期維修保固、更換零件等 5.定期執行基礎產品維護，如: 設備潤滑、清潔等 6.廠務系統監控維護 7.日班職務:月薪38900元起每月另有激勵獎金最高 $1000元 8.輪班職務:另加輪班津貼其經常性月薪(依值班天數計算)約43,900元起 9.享勞健保及團保及三節禮金及年終獎金(視個人考績約2個月)及生日禮金

協助監工作業、文書處理、 QC檢核、QC REPORT及現場相關業務、 工程師簽收及主管交辦事項。 ※部分區域須穿著無塵衣。 ※廠區內24H有空調無須日曬，內有餐廳、便利商店、等設施。 薪資與福利： 1.固定月薪： 薪資水準優於同業。 2.即時獎勵金： 除了月薪之外，每日依據工程進度與難度發放獎勵金。 3.工時彈性且精簡： 主管將定期評估員工績效，並據以調整薪資。 4.年度盈餘分紅： 每年年中與年底都會發放分紅，與您共享公司的經營成果。 5.不定期聚餐。 津貼與補助： 1.三節禮金、生日禮金、誤餐費。 2.職工福利金/禮品。 3.加班制度依照勞基法規定。 4.加班提供交通與伙食津貼。 5.提供免費的職訓課程，上課當天視為有薪假。 保險與休假： * 勞保、健保、勞退、特休等皆依《勞基法》規定。 其他福利： * 享尾牙、員工聚餐。 * 提供完整的教育訓練與職涯發展規劃。

1.本公司提供台積電的機電廠務系統操作、監控、預防保養、無塵室環境巡檢等服務。 2.機械組:維護空調系統、管路系統、無塵室環境、之定期保養及系統監控。 3.儀電組:維護照明系統、電力設備系統、之定期保養及系統監控。 4.依據系統圖或電機圖進行設備的定期維修保固、更換零件等 5.定期執行基礎產品維護，如: 設備潤滑、清潔等 6.廠務系統監控維護 7.日班職務:月薪38900元起每月另有激勵獎金最高 $1000元 8.輪班職務:另加輪班津貼其經常性月薪(依值班天數計算)約43,900元起 9.享勞健保及團保及三節禮金及年終獎金(視個人考績約2個月)及生日禮金

1.本公司提供台積電的機電廠務系統操作、監控、預防保養、無塵室環境巡檢等服務。 2.機械組:維護空調系統、管路系統、無塵室環境、之定期保養及系統監控。 3.儀電組:維護照明系統、電力設備系統、之定期保養及系統監控。 4.依據系統圖或電機圖進行設備的定期維修保固、更換零件等 5.定期執行基礎產品維護，如: 設備潤滑、清潔等 6.廠務系統監控維護 7.日班職務:月薪38900元起每月另有激勵獎金最高 $1000元 8.輪班職務:另加輪班津貼其經常性月薪(依值班天數計算)約43,900元起 9..享勞健保及團保及三節禮金及年終獎金及生日禮金

1. 無塵室作業，需著全套連身無塵服、戴口罩、手套。 2. 機台操作與生產作業(曝光/製程/量測機台操作)。 3. 會需要輪班 4. 須配合加班 5.主管交辦事項

1. 監控與維護自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 收集與分析設備運行數據，支援製程改善與自動化專案。 3. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 4. 與製程工程師、設備工程師及 IT 團隊合作解決設備及系統問題。 5. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 條件要求 • 專科或以上機電、自動化、電機或相關科系畢業。 • 具備自動化設備排除故障經驗。 • 能接受輪班。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。 • 英文讀寫能力佳，可閱讀技術文件。

The role operates according to on-site tempo and shift schedules—suited to individuals who reliably execute within stable processes and well-defined rules, steadily building professional value. 1.Verify parameters (incl. PPID upload) and validate post-value data against platform specs. 2.Execute DOE plans with parameter/jig changes and collect post-value data. 3.Check post-value data and benchmark against BKM. 4.Perform quality buy-off after machine modifications. 5.Analyze issues via DRB mapping and support root cause identification. 6.Support process enhancement and collect fan-out data for evaluation.