轉職熱搜工作

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 《職務亮點/優勢》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.高速訊號於重分佈線路層的線路布局、模擬與實測 2.建立電性分析流程與方法並文件化 3.協助部門相關研究計畫之執行

1.新產品創意構思及提案，與工業設計師研究設計是否可行 2.規劃零件組成方式，使其符合工業設計師所設計的模型 3.設計模具， 結構設計，使產品能夠量產 4.限有經驗者

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

PCB製前設計相關工作包括： 1. PCB製前設計，包括排版、疊構設計與流程單設定。 2. 依據客戶技術文件進行詳細規格審核及確認設計可行性。 3. 使用CAM系統操作進行資料轉換與檢視及製作。 4. 與客戶溝通技術需求，確保設計符合規格標準。 5. 依據設計需求，進行工程圖的繪製與規範確認。 6. 整合製前設計數據，製作標準化流程文檔。 7. 協助製程團隊解讀設計數據，以優化製造流程。 8. 支援主管交辦的專案，提供技術設計方面的建議與執行。