轉職熱搜工作

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

1.AIOT系統管理開發，應用於智慧工廠(智能安防與流程監控) 2.負責後端架構設計，資料庫效能優化及系統運維 3.建立高效可靠的串流通道，處理IOT設備大量數據存取 4.與前端協作，產出可用於輔助決策的指標API 5.確保系統擴展性，支援未來的數據挖掘與 AI 模型整合

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1.新產品光學開發與設計驗製主導 2.模擬分析與實驗資料收集 3.光學零件解析與逆向工程 4.協助產線試作、順利生產 5.解決客戶疑問與光學相關問題

1. 用戶需求分析，系統設計，編寫軟件設計相關文檔和測試計劃、測試用例 2. 數據結構設計、系統功能開發 3. 負責系統系統集成和測試，監控系統性能，進行必要的優化，確保系統運行的穩定性和安全性 4. 利用專業知識及溝通協調能力進行數字化、自動化系統項目的實施和推廣並主動發現問題及跟進問題 5. 海外派駐支援

職責需求： 1.負責系統功能規劃與後端API服務開發、設計與維護 2.依照版控流程及自動化工具進行開發與部署 3.維運與部署程式於AWS環境 能力需求： 1.具版控流程實務經驗 2.熟悉Restful API設計及開發 3.具Java後端程式開發1年以上實務經驗 4.熟悉資料庫知識（MySQL） 5.具有良好的溝通能力和團隊配合能力

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外