轉職熱搜工作

1.進行市場調查和用戶需求分析，定義產品策略與發展方向。 2.制定產品路線圖（Product Roadmap）和發展策略，確保產品符合市場需求。 3.與設計師、工程師等跨功能團隊合作，管理產品開發功能以及Backlog。 4.關注市場與競爭者動向，確保產品的市場競爭力 5.分析產品數據，持續優化產品體驗和功能

協助開發跨平台應用程式 (APP/Web) 與後端 API 服務；參與軟體專案的需求訪談、功能開發與規格文件彙整。配合執行 CI/CD 自動化整合測試與程式碼審閱，支援應用 AI 模型進行任務自動化之專案實踐，並學習撰寫高品質的技術佈署文件 (TDD)。 Assist in developing cross-platform apps and backend APIs. Participate in requirement gathering and technical specification compilation. Support CI/CD automated testing and code reviews. Collaborate on projects utilizing AI models for task automation and learn to author high-quality Technical Deployment Documents (TDD).

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA *須配合職務需求出差派駐

負責CNSBG 品質暨環境管理系統 1.各體系品質暨環境管理系統的規劃與維護(TL9000/ISO9001/ISO14001) 2.ISO 文件審核、定期執行 ISO 內部稽核及主導外部稽核 3.執行港、澳、台關鍵供應商RBA稽核管理 4.車載供應鏈的品質管理系統評鑑與稽核 5.各廠區Six Sigma 綠帶培訓與專案執行規劃 6.儀校設備的管理與改善 7.跨部門溝通與協調能力 8.執行主管交辦的任務

1. 執行並跟進 AI 數據中心的驗收與品質管控規範。 2. 規劃並執行測試計劃：硬體、軟體、系統整合。 3. 跟進測試流程及成果, 確保AI 數據中心可靠性與安全性。 4. 與產品、專案、工程團隊合作，追蹤缺陷並推動修復。 5. 定期提供品質數據報告，持續優化產品穩定性與運行效率。

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1.協同規劃與推動ESG制度/規範/發展計畫。 2.協助公司ESG專案之推展、追蹤成效與進行落差分析 3.協助ESG報告/會議等資料蒐集與編撰 4.執行其他ESG永續相關任務與活動

1. 產品安全管理 2. 工廠EHS督導和管理 3. 客戶應對及專案推動 4. 部門組織運作及優化 5. 工廠建設相關安全工作推動

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理