轉職熱搜工作

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 一.值班輪值 二.支援各廠務報表之製作 三.負責廠務支援性質之處理工作 四.負責執行保養維修工作 五.預防及處理各系統之異常 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

主要職責：負責PLC開發環境維護、工業自動化周邊軟體開發與系統整合。 開發語言：精通C#(WPF)與ASP.NET、具備VB維護能力及JavaScript應用經驗。 開發工具：熟練操作Visual Studio，具備Xamarin行動開發與Wireshark通訊分析經驗者尤佳。 其他支援：執行主管交辦事項，包含計畫研發專案與系統優化任務等。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1 威綸HMI人機介面設計規劃與程式撰寫 2 台達PLC可程式控制器程式撰寫 3 公司設備產品之組裝、測試、改良、維修以適應客製或特定之產業應用。 公司主要產品為智慧塔型紅外線電子圍籬，非傳統大型電機設備自動控制系統，主要著重於弱電設備整合應用，應用場域為公共工程營造業、鋼鐵業、化工業、科技電子廠等等大廠。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1. 精通C語言(C/C++) 2. 熟悉工業通訊網路 3. 具EtherCAT master開發經驗 4. 具RTOS整合開發經驗 5. 完成主管交辦之事項 其他條件 1. 具工業控制背景尤佳 2. 具Linux embedded 開發經驗尤佳

1.電控系統設計與規劃 2.控制系統開發與程式撰寫 3.電控配盤與圖面繪製 4.設備安裝與試車調整 5.設備異常分析與排除 6.技術文件與標準建立 7.跨部門協作與專案執行 【必要條件】 •熟悉 PLC控制（至少一種品牌，如三菱、台達、西門子等） •熟悉電控系統（感測器、馬達控制、變頻器、繼電器等） •熟悉 AutoCAD 或 AutoCAD Electrical 繪製電控圖面 •具備基本電氣配線與故障排除能力 【職務特性（請務必詳閱）】 •本職務需參與設備現場安裝與試車，不為純內勤職 •需具備實務配線與現場調試能力 •需能接受外勤或短期出差（依專案需求） 【關鍵篩選條件】 1.僅具理論或模擬經驗，未實際操作PLC或設備 2.無現場配線、試車或設備導入經驗 3.僅會電路設計，未接觸設備控制系統 4.無法配合外勤或現場作業

1.電控系統設計與規劃 2.控制系統開發與程式撰寫 3.電控配盤與圖面繪製 4.設備安裝與試車調整 5.設備異常分析與排除 6.技術文件與標準建立 7.跨部門協作與專案執行 【必要條件】 •熟悉 PLC控制（至少一種品牌，如三菱、台達、西門子等） •熟悉電控系統（感測器、馬達控制、變頻器、繼電器等） •熟悉 AutoCAD 或 AutoCAD Electrical 繪製電控圖面 •具備基本電氣配線與故障排除能力 【職務特性（請務必詳閱）】 •本職務需參與設備現場安裝與試車，不為純內勤職 •需具備實務配線與現場調試能力 •需能接受外勤或短期出差（依專案需求） 【關鍵篩選條件】 1.僅具理論或模擬經驗，未實際操作PLC或設備 2.無現場配線、試車或設備導入經驗 3.僅會電路設計，未接觸設備控制系統 4.無法配合外勤或現場作業