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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

薪資+高額業績獎金(面議) - 有專案業務背景佳，目標客群為公共工程營造業、鋼鐵業、化工業、電子廠。 - 1.開發潛在目標客戶，以達成業績目標。 2.負責國內專案業務接洽及訂單處理。 3.負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事宜。

▼國內最大陶瓷基板廠▼ [產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈] 1、量產客戶維持。 2、新品推廣及新客戶開發。 3、專案進度跟進。 4、營業額、毛利與市佔評估及預估。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】

設備出貨客戶端安裝、定位與硬體調試至與規格書相符，客戶端異常處理與服務。 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、處理客戶訴怨。 2、製程異常的反應及處置。 3、監控量產產品良率及品質。 4、客戶稽核的準備及結案追蹤。 5、客戶溝通及協調。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆竹北廠產品服務 1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器 1、物料異常分析與處理 2、供應商8D報告審查 3、供應商定期稽核與評鑑 4、召開供應商月會 5、各項進度追蹤 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 配合工程單位新產品導入之製程建立 2. 協助處理生產異常並執行原因分析與改善追蹤 3. 生產數據彙整與報表製作 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 4. 需對應歐美客戶 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。