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工研院機械所_AI智慧製造軟體研發工程師(I400)
月薪 52000元 台中市南屯區 工作經歷不拘具備機械、自動化或控制相關背景,並對智慧製造、數位雙生(Digital Twin)及 AI 技術應用具高度興趣者,歡迎加入團隊,共同推動工具機產業智慧化與數位轉型發展。 1. 工具機數位雙生(Digital Twin)系統開發與應用建置。 2. AI 模型於工具機設備、製程分析及智慧製造場域之開發與應用。 3. 第三方軟體加值開發與系統整合,包含 CAM 二次開發、人機介面(HMI)設計及機電整合應用。 4. 工具機設備聯網、數據擷取及智慧監控系統開發,推動 OT/IT 整合應用。 ※部門簡介:https://drive.google.com/file/d/1H_zoTGi5qoH_GSFIfmZ2geKJNIyEwYOi/view ※具相關經歷/學歷的應屆畢業碩士生亦歡迎展開 -
工研院服科中心_AI電腦視覺與演算法工程師 ( S200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習(Machine Learning)為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。展開 -
工研院電光系統所_ 3D建模設計師/工程師 (J400/高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘1. 運用 3D 建模技術,完成模型、場景與環境建置,包含建模、貼圖、材質、動畫及渲染等製作流程 2. 參與 VR/AR 相關產品與應用開發,協助 3D 視覺內容製作與整合 3. 配合部門研發專案,完成 3D 資產製作、技術支援及相關文件撰寫 4. 協助製作展示素材或簡易影片剪輯,支援專案成果呈現(具相關經驗者尤佳)展開 -
工研院服科中心_機器人開發工程師(H000六甲院區)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 2.開發自主移動平台的控制與導航系統。 3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 4.參與跨領域研發專案,與團隊密切合作,推動機器人實現。 1.Develop robotic system architectures, integrate sensors, and implement functional modules using ROS/ROS2 platforms. 2.Design and develop control and navigation systems for autonomous mobile platforms. 3.Implement and maintain robot-related algorithms. 4.Participate in cross-disciplinary R&D projects and collaborate closely with team members to advance the realization of robotic systems.展開 -
工研院感測系統中心_生成式 AI 軟體工程師(創新/M100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 3~4年工作經驗負責開發機器學習及生成式模型相關演算法,與結合感測技術之應用系統開發,主要工作如下: 1. 研究生成式及 Agentic AI 模型。 2. 研究機器學習演算法。 3. 分析與處理數據,以提供給機器學習演算法使用。 4. 開發機器學習及生成式模型演算法與感測技術融合之應用系統。展開 -
工研院量測中心_無人機及智慧載具資安測試工程師(H400)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.執行無人機與智慧載具之資安測試與滲透測試作業,以評估系統潛在漏洞並強化防禦機制。 2.規劃與推動網路安全成熟度模型認證(CMMC)體系之建置,以符合國際資安合規規範。 3.撰寫與執行政府資安相關研究計畫,以達成計畫目標與成果交付。 4.開展進階資安攻防研究,運用紅隊演練、漏洞挖掘、SDR 工具進行無線訊號分析,並配合硬體偵錯、記憶體/韌體 Dump 與逆向分析技術,以深化嵌入式系統安全防護能力。 《職務亮點》 .切入前瞻國防與智慧載具資安:投入無人機與智慧載具等新興領域,參與國家級資安計畫與 CMMC 合規建置。 .實踐軟硬體全方位攻防技術:結合無線通訊、嵌入式系統及逆向工程等高階防禦與測試技術,累積全方位的資安實戰專業資產展開 -
工研院電光系統所_化合物半導體模組封裝工程師 (N200/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊,共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術(SiP, System-in-Package) 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝(SiP)技術,應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合,建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。展開 -
工研院資通所_AI 代理人可信架構工程師(A404,工作地點:台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中山區 工作經歷不拘《工作內容》 1. Agent 身分認證與授權機制開發: 設計並實現 AI Agent 的數位身分(Non-Human Identity, NHI)、動態授權與可信權限委派架構,確保 Agent 在跨系統調用 API 或執行指令時符合零信任 (Zero Trust) 原則。 2. 建置數位信任與可追溯架構: 結合信任根(Root of Trust, RoT)、密碼學技術與電子簽章,針對 Agent 的決策鏈、數據輸入輸出與執行紀錄,建置不可篡改的審計軌跡 (Immutable Audit Trail)。 3. Agent 安全防禦與沙盒機制: 開發 Agent 運行時 (Runtime) 的安全護欄 (Guardrails),防禦 Prompt Injection、對抗性攻擊與越權操作,並規劃隔離運行的沙盒環境 (Sandboxed Execution)。 4. Agentic 治理與合規落實: 與 AI/機器人軟體團隊合作,制定 Agent 的行為邊界與人機協同 (Human-in-the-Loop) 審核機制,確保 AI 代理人在真實場景部署的合規性與安全性。 《職務亮點》 1. AI 治理與資安的最新議題: 率先投入自主 AI 代理人 (Agentic AI) 的數位信任架構,解決 AI 落地企業與機器人領域最關鍵的「可信度與安全」瓶頸。 2. 打造全鏈路安全架構: 結合硬體 Root of Trust 與軟體層級的 Zero Trust Governance,累積密碼學、AI 安全與分散式系統的跨領域頂尖實戰經驗展開 -
工研院服科中心_醫療服務型機器人機構工程師(六甲院區H300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 3~4年工作經驗1.機器人與測試機台之機械與機構設計 ●負責自動化測試機台及機器人系統之機構設計與整合 ●進行結構強度與運動模擬分析,確保機構穩定性與可靠性 2.機械手臂夾爪與週邊介面設計 ●設計並開發適用於各類工件的機械手夾爪 ●規劃夾爪、治具與感測器之介面機構,確保整體系統的模組化與兼容性 3.移動式平台設計與開發 ●開發自走式或可移動機器人平台,整合定位、避障與控制模組 ●進行底盤設計與動力系統規劃,確保移動性能與穩定性 4.供應商協作與物料管理 ●與供應商討論設計、加工與製造細節,確保產品品質與交期 ●負責物料清單 (BOM) 建立、審核與更新,維持設計文件一致性 5.機器人模擬與驗證 (NVIDIA Isaac Sim) ●使用 NVIDIA Isaac Sim 進行機器人建模、場景模擬與性能測試 ●驗證機構設計在虛擬環境中的可行性與操作邏輯,支援後續實體部署展開 -
營業銷售工程師(Sales Engineer )_台南
月薪 42000~55000元 台南市仁德區 工作經歷不拘我們是一家致力於開發AIoT智慧製造與工業自動化技術的新興電子企業,專注於提供整合性的解決方案,服務對象涵蓋製造業龍頭企業,以及以智慧自動化轉型為目標的中小型企業,協助客戶提升產線績效與競爭力。 【職位概述】 本職位負責AIoT智慧製造與工業自動化市場開發,作為技術型顧問,需深入了解客戶需求,針對產線痛點提供PLC控制與系統整合(SI)解決方案,並完成專案從需求規劃到交付的全流程管理。 【工作內容】 1. 解決方案規劃: - 分析並掌握客戶產線作業流程與痛點,進行規格需求定義,規劃全套自動化解決方案。 - 主導技術方案的設計與提出,完成技術提案及提供相對應的技術支援。 2. 商務談判與客戶管理: - 開發並維護關鍵客戶(Key Accounts),促進潛在專案商機與後續合作深化。 - 負責專案契約談判,執行專案議價和合約流程,確保專案利潤和可行性。 3. 跨部門協作: - 扮演客戶與內部團隊(包括FAE工程師、研發及後端技術部門)的溝通橋樑,確保技術需求精準落實。 - 協調內部資源,監督專案進展,確保按時交付高品質解決方案。 4. 技術支持與市場洞察: - 提供客戶相關產品及解決方案的技術講解和實地測試回饋,確保產品功能符合實際需求。 - 密切追蹤工業自動化市場發展趨勢,定期進行市場與技術分析,深耕AIoT智慧製造領域專業知識。 5. 教育訓練與系統整合調試: - 對客戶提供系統整合後的操作教育訓練,並協助解決可能出現的技術問題。 - 監督並完成PLC自動控制系統的安裝、調試及效能優化,確保設備運行穩定。 歡迎擁有對工業自動化及智慧製造技術熱情的你加入我們,成為團隊核心力量,共同攜手驅動未來技術創新,協助客戶實現智慧化轉型!期待您的投遞與加入!展開
