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1.製程數據整理、文件維護及標準作業流程圖製作。 2.協助製程異常初步判定、回報及排除。 3.協助新製程導入、資料驗證及改善優化實驗。 4.驗收比對資料紀錄、料號及品項更新建檔。

1. Server BMC firmware development and porting 2. Embedded Linux System development 3. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1.汽電鍋爐相關及周邊系統的維護 2.能源報表管理及Key in 3.協助ERP、請修系統的申報 4.協助物料調撥等連絡事宜 ––––––––––––––––––––- ▶無任何相關經驗可 ▶歡迎應屆畢業新鮮人 ▶薪資皆有調整空間

詳盛企業股份有限公司，作為金屬結構和建築組件製造領域中的先鋒，我們不僅專注於鋼板切割和鈑金設計加工，更致力於用創新為每一件作品注入生命力✨！我們擁有深厚的國內外市場基礎，同時積極探索文創產業的新天地，期待透過你的加入，一起將金屬設計推向新高峰🚀！ 工作內容： 1.使用 SOLIDWORKS 進行板金產品設計、3D建模及工程圖繪製。 2.執行板金展開、BOM建立及技術文件管理。 3.客戶圖面檢討、結構設計及加工可行性分析。 4.規劃雷射切割、折床、焊接等加工製程。 5.進行材料優化排版及成本改善。 6.協助生產現場解決技術問題與製程改善。 7.參與機箱、機櫃、設備外罩、候車亭及不鏽鋼製品開發。 8.圖面版本管理及設計變更作業。 9.協助樣品試作、量產導入及專案進度追蹤。 加分條件： 1.熟悉 SOLIDWORKS 板金模組。 2.具板金展開實務經驗。 3.了解雷射切割、折床及焊接製程。 4.具機箱、機櫃、設備外罩相關設計經驗。 5.具備成本分析及製程改善能力。 公司特色 1.從設計到生產一條龍作業。 2.可直接接觸雷射、折床、焊接等實務製程。 3.參與各類客製化板金產品開發。 4.團隊規模精實，學習與成長速度快。 5.提供穩定工作環境與長期發展機會。 為什麼加入我們： - 每日免費供餐，讓你吃飽、工作更有力氣！ - 壓力釋放：週休二日，還有陪產假、生理假，懂你的生活需求 - 獎勵機制：加班費、全勤獎金、年節獎金，努力有回報 - 齊全福利：員工團體保險、特別休假、免費停車，怎麼舒適怎麼來 - 充電成長：在職教育訓練，讓你的專業技能不斷升級 - 重視健康與工作平衡，讓成長和生活比翼雙飛 加入詳盛，和我們一起打造金屬工藝的無限可能！📩等你，現在就出發！

1.計畫投產與產能規劃管理 & 全球庫存配貨管理 2.倉儲進出與作業管理及品質管控 3.包裝&出貨管理作業管理 4.流程改善&ISO文件標準化與建立 5.成本分析 6.人員管理與訓練 7.外調料調貨計畫

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1. 負責次世代筆電及創新運算裝置之軟韌體設計與開發，包含 BIOS/UEFI、EC、Windows/Linux Driver、Embedded Linux、System Software 等領域；具其中一項以上專長即可。 2. 參與新平台及創新裝置 Bring-up、系統整合與問題分析，與 EE/ME 團隊共同進行 HW/FW/SW Debug，處理介面、裝置控制、系統穩定性及相容性問題。 3. 參與系統 Power Management、Thermal Management、Sleep/Wake、Performance Optimization 等功能開發與驗證。 4. 配合 Intel / AMD / Qualcomm 等新平台或新型元件進行軟韌體開發、Porting、PoC 與技術驗證。 5. 依專案需求進行 Embedded Linux、MCU/EC Firmware、Driver 或系統應用軟體開發，支援新技術快速 PoC 與 Prototype 建置。

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. Pre-sales and Post-sales technical support 2. Product Presentation/Training 3. Customer Relationship Management 4. Cross Function Communication *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. 負責產品製程治具之3D設計與開發（SolidWorks） 2. 進行材料選用、結構強度評估與成本優化分析 3. 跨部門合作，提升製程效率與良率 4. 導入自動化或半自動化治具設計概念，提升產線效率 5. 有沖壓、焊接、機械加工等經驗者尤佳 *加班費另計