轉職熱搜工作

1. 確認STR下線合理性 2. 把關特殊作業需求,規劃產線執行 3. 問題點蒐集-作業問題點追蹤&改善 4. 製造面變更需求合理性確認 5. 執行面問題點蒐集 6. fanout進度追蹤

1.處理重大客戶抱怨與相關之品質事件，並與內部相關部門進行工作分配及整合 2.確認重要客戶對產品品質之要求或客戶反應之品質問題的對策被確實執行 3.參加重要客戶品質相關會議，並彙整資料及跟催相關待辦事項

1.NPNP-CZ-執行DOE 計畫 & JMP檢定 & 產出DOE報告 2.NPI-PV-BKM套用 & 數據收集 & 進度管理 3.MP-技術問題解決-部品設計技術問題方案執行 4.改善-製程標準化-BKM標準化

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1.負責產品品管體系的維持與運作，撰寫品質相關文件，對出現的各種品質問題進行跟蹤處理。 2.對應客戶品質窗口，定期提供品質相關報告給客戶，並對應客戶稽核。 3.製程品質管理。 4.主導產品客訴處理及批量製程異常處理。 5.產品試產及量產階段產線工程問題及品質改善活動管理。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。 預計未來工作地點：大溪

1.解讀客戶需求並派工 2.新產品電性BKM建立(測試/FAB/封裝) 3.RC&QC/Hold Rate優化 4.異常分析調查及報告 5.執行工程師技能強化訓練

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.PC-Based AOI 軟體（C#）架構設計、開發與維護 2.視覺演算法、光學模組與運動控制整合 3.與客戶洽談專案內容 4.協助客戶問題分析與解決 5.設備異常排除 6.跨部門協作完成專案開發 7.須配合任務加班、出差、駐廠（提供差旅費、宿舍、公務車） 8.須配合國外短中期出差