轉職熱搜工作

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 5.設備優化升級改善及二次設計開發； 6.新技術開發&引進 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 3.電控標準化規劃 4.專案方案檢討及制定更新電控標準 5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 6.動作邏輯規劃 7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 9.元件選型與IO定義

1. Performing reliability testing including Mechanical, Environmental, IPX and chemistry tests...etc. 2. Reliability test equipment customs clearance, setup, calibration, maintenance and test data analysis 3. Arranging technician to perform every reliability tests, track the test schedule, collect the test datas and compose test report. 4. Providing reliability test report and highlight reliability test issues 5. Optimizing the reliability test methods and test specifications 6. Training on testing skills and ensure the SOP has been followed strictly; 7. Follow-up and push-up with the test to meet the schedule;

1.制程能力的提升及制程參數的管制與規範訂制 2.試產轉量產,量產機種的承接﹑CFT 橫向工作的整合 3.新產品機構公差分析,切片驗證,DFM解決. 4.負責新產品DFM Review﹐設計Bug改善. 5.新產品導入評估以及制程參數的管制定義&新產品制程驗證報告

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1.能獨立換模,架模，試模，參數調整及設定。 2.督導射出機調機、換模及試模作業，確保製程條件穩定與生產順暢。 3.督導射出機及周邊設備之日常點檢與基本保養，確保設備運作正常。 4.即時處理生產異常（品質、設備、製程），並彙整分析後回報處理結果。 5.塑膠射出機與周邊系統故障排除。 6.支援射出的各製程作業。 7.協助新模具、新機種導入量產前之製程確認與現場準備作業。 8.配合主管交辦事項，確保相關工作順利執行。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.工地現場各項勞工安全衛生規定與執行。 2.工程事務行政作業與職安管理。 3.具工程實務經驗者佳。 4.其他主管交辦事項。 【其他說明】 ※ 此職務須具備以下任一證照(請於面試當天需攜帶工安相關證照)： 營造業甲種職業安全衛生業務主管資格證 乙級職業安全衛生管理技術士 ※ 非相關科系亦可，如為職安/環安/工業工程/營建相關科系者佳 ※ 本職務相關工作經歷核薪：無經驗者：月薪$36,000以上／一年以上：面議