轉職熱搜工作

1、協助現場作業申請、表單處理 2、現場作業巡視、現場人員管理 3、現場施工安全管理、稽核 4、新進人員教育訓練 5、現場工作分配及支援 6、對應業主及承包商管理溝通 7、配合現場主管調度安排 上班地點：竹科台積電12廠 ※ 須配合公司調度出差 ※ 無塵室作業環境需穿著無塵衣

1、協助現場作業申請、表單處理 2、現場作業巡視、現場人員管理 3、現場施工安全管理、稽核 4、新進人員教育訓練 5、現場工作分配及支援 6、對應業主及承包商管理溝通 7、配合現場主管調度安排 上班地點：竹科台積電12廠 ※ 須配合公司調度出差 ※ 無塵室作業環境需穿著無塵衣

1. 負責環安衛管理制度、工地安全衛生及環境管理作業。 2. 督導現場稽核、分包商管理、缺失改善及法規符合性追蹤。 3. 審核環安衛計畫書、教育訓練及相關管理文件。 4. 協調業主、承攬商及內部單位，推動安全風險預防與改善措施。 5. 其他主管交辦事項

1.熟悉HACCP、ISO、CAS作業流程、管理與推行。 2.各項認證推行資料管理、建檔、審核、稽核陪同。 3.建立標準生產流程、產品生產製程規劃。 4.分析產品產量、品質等關鍵要素，規劃及執行生產效率提升方案。 5.協助生產線製程品質管制重點巡檢，內部人員教育訓練。 6.協助主管跨單位溝通協調生產相關事項。 7.其他主管交辦事項之執行與推動。

1.維護花蓮台泥廠區工廠運行，確保工廠安全、效率及穩定生產氣體產品。 2.提供儀電設備日常點檢、檢修、安裝、校正、保養及維護操作等工作。 3.協助工廠開停機工作、設備異常緊急處理、分析與解決、對外客戶窗口。 4.遵守執行所有操作流程及設備符合BOCLH、Linde及台灣法規上之需求。 5.接受生產設備相關教育訓練。 6.工廠各方面之連續改善，設定及達到年度HPO節省成本之目的。 7.客戶端計費流量計之管理維護工作，以確保雙方於合約中之利益。 8.執行維修部門功能之間合作。 9.主管交辦相關工作事項。

1. 職位概述 本職位直屬技術長 (CTO) 或研發副總，是驅動公司硬體技術藍圖的核心引擎。您將領導硬體研發團隊，負責從概念定義到大規模量產的全生命週期管理，確保產品在高性能、高可靠性與成本優化之間達成最佳平衡。作為戰略關鍵職位，您不僅要解決深層技術瓶頸，更需建立標準化開發流程，將技術優勢轉化為市場競爭力。 2. 主要職責 技術策略佈局： 定義硬體系統架構與關鍵零組件選型，確保技術方案具備未來 3-5 年的市場領先性與擴充性。 團隊組織管理： 負責硬體團隊（含電路、PCB Layout、機構協作）的人才招聘、技術導師制度建立及績效考核。 研發流程優化： 制定並導入標準化硬體開發規範（Design Guideline）與檢核清單，提升設計一次成功率（First-time-right）。 跨部門協作同步： 與韌體、軟體及產品管理部門協商硬體介面定義，確保軟硬體整合過程的兼容性與穩定性。 DFX 實踐： 主導 Design for Manufacturing (DFM) 與 Design for Test (DFT)，縮短產品從研發端移轉至工廠端的陣痛期。 供應鏈戰略管控： 深度參與關鍵供應商（Key Vendor）評選，針對核心晶片與特規零件進行長期供貨風險評估。 品質與合規領導： 監督並審核團隊進行 EMI/EMC、訊號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI) 的仿真與實測結果，確保通過全球安規認證。 預算與進度管理： 精確掌控專案人力成本、BOM cost 目標及工程樣機（Proto/EVT/DVT）開發時程。 技術瓶頸攻克： 在重大品質客訴或技術危機發生時，能迅速帶領團隊進行 Root Cause 分析並產出解決方案。 3. 必要條件 學歷要求： 國內外電機、電子、電腦工程或相關理工學系碩士（含）以上學位。 工作年資： 具備 12 年以上硬體開發經驗，且其中至少包含 5 年以上的研發團隊管理經驗（管理規模 10 人以上）。 硬體設計核心技術能力： 精通高密度、高速電路設計（如 DDR4/5, PCIe Gen4/5, USB 4.0 等訊號準則）。 具備複雜系統層級的散熱、電源管理 (PMIC) 與電路防護設計實務。 熟練操作 Cadence Allegro 等專業 EDA 工具，能親自進行關鍵模組的 Layout Review。 具備深厚的 EMI/EMC 除錯經驗，能帶領團隊在實驗室中定位干擾源並提出修改方案。 團隊領導與管理經驗： 曾帶領團隊完整經歷至少 3 個產品從「規格定義」到「十萬級量產」的商業化週期。 4. 加分條件 特定產業經驗： 具備 AI 伺服器、邊緣運算 (Edge AI) 或高速運算 (HPC) 硬體開發經驗者優先錄用。 國際團隊或跨國專案經驗： 曾管理分布於不同時區的研發團隊，或具備與全球一線晶片原廠（如 NVIDIA, Intel, AMD 等）直接溝通對接之經驗。 專利或技術論文發表： 在硬體架構、電路創新或節能技術領域擁有個人專利，或於相關技術論壇發表過技術文章。 5. 軟實力要求 衝突解決與談判能力： 當研發時程、產品成本與設計品質產生衝突時，能基於數據提出具說服力的決策權衡方案，並達成跨部門共識。 高壓環境下的情緒穩定力： 面對專案時程緊迫或量產突發品質問題時，能保持冷靜邏輯，並穩定團隊士氣。 技術轉譯能力： 能將複雜的硬體技術術語，轉化為非技術背景主管或客戶亦能理解的商業價值與風險說明。 前瞻學習力： 定期追蹤產業新標準（如 USB-IF, JEDEC 最新規範），並主動評估新技術導入現有產品線的可能性。

1.協助訂貨,安排工廠出貨,客戶出貨之處理 2.廠商商品價格詢價 3.負責部門相關文件之整理，建檔及追蹤 4.完成業務主管其他交辦事項 5.需會操作word.xls.等軟體為基本條件! 6.具經驗者 薪優可談

1.每日施工具箱會議召開宣導施工安全衛生事項 2.進廠資料整理及工作証申請,安全教育訓練 3.承攬商安全管理,進場施工申請,施工廠區巡檢,稽核現場工安缺失,6S管理 4.配合業主工安相關會議及定期巡檢 5.配合夜間,假日施工安全督導 6.其他主管相關工作事項 7.其他主管工地負責人交辧事務…等

■職務一： 1.電氣/儀器工程基本規劃及設計。 2.電氣/儀器設備、材料請購規範開立及規格評比。 3.各工種聯繫協調。 ■職務二： 1.能源轉型、太陽光電、儲能系統等相關電/儀工程設計規劃及程式編寫。 2.電氣系統、儀器、控制閥設計及控制系統(含控制PLC、DCS)之規劃、設計、試車。 3.一般工程管理及進度管控。 4.電力系統及儀器專業計算軟體之操作及應用。 ■職務三： 1.石化廠、電廠電力系統設計。 2.工程文件製作及編寫。 3.綠能及儲能系統規劃設計。 4.工廠及辦公大樓電氣系統設計。 5.各項工程設計及備料。 6.主管交辦事項推動與管理。 廠區：台北,麥寮