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工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 量測中心智慧檢測儀器與計量研究室正在招募一位光機研發工程師。 主要工作任務如下： 1. 光學與機構整合設計開發。 2. 完成產品圖檔拆圖(2D，3D)、尺⼨與公差標註及零組件發包驗收流程。 3. 完成產品之BOM建立、技術文件製作與圖⾯承認作業。 4. 協助撰寫技術報告與專利 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 實驗室建置規劃、管理與維護 2. 儀器確效、維護保養與故障排除 3. 檢驗異常分析確認與改善追蹤 4. 原物料與製程檢驗及品質審查 5. 檢驗手法技轉與導入確效執行 6. 文件版控、SOP確認與流程優化 7. 安定性試驗與環境監測管理 8. 檢驗耗材與資源管理及跨部門協調 9. 其他主管交辦事項

1.工業服務計畫儀器檢校、系統維護、品管品保、行政作業。 2.氣體分析儀/感測器/ 偵測器測試與校正。 3.氣體校正器/模擬器維護與校正。 4.氣瓶氣體濃度驗證。 5.協助實驗室稽核與評鑑。 6.氣體分析儀/感測器/ 偵測器技術文件撰寫。 7.協助氫能與燃料電池相關檢測技術建立與檢測設備開發。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

邀請成為國內少數具百千瓦功率等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

本公司主要服務客戶為國內知名半導體大廠，歡迎無經驗想要成為蝕刻工程師的你、應屆畢業生、社會新鮮人或半導體專業人才加入我們，我們將提供專業技術培訓。 (一) 針對半導體設備 : 1. 裝機 2. 移機 3. 調機 4. 交機 5. 維修 (二) 針對設備維護 : 1. 設備改機 2. 零件耗材更換 3. 技術支援 4. Field 6S 整理與維持 (三) 針對設備異常狀況及故障即時進行處理與改善 (四) 針對機台操作之了解程度 : 與客戶服務之對答 (五) 須完成主管交辦之事項 (六) 針對出差及輪班 : 需視業務狀況配合 (七) 針對建檔及記錄 : 1. 設備文件建立 2. 工作報告撰寫 (八) 工作環境 : 1. 無塵室為主 2. 新竹/台南皆附設辦公室