轉職熱搜工作

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

參與部門虛擬分身創建與即時展演技術研發，包含： 1. 2D/3D生成式AI技術 2. 電腦視覺演算法，如2D/3D姿態辨識、人臉特徵偵測等 3. 3D模型建模與模型互動技術 4. 電腦圖學演算法，如光線追蹤、KD-Tree等 5. 模型/模組串接API開發 6. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

開發智慧機器人、機器狗影像AI技術，參與下列一至多項技術研發: 1. VLM/VLA視覺語言模型、LBM大型行為模型導入。 2. End-to-end 純視覺3D環境感知技術。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 3. 多機協作編隊與群控技術。 4. 數位孿生Omniverse仿真模擬平台驗證。 5. 機器人、機器狗實機整合開發。

1.負責生產線及客退不良品之維修作業。 2.進行不良品問題分析與改善 3.處理產線異常狀況，協助排除問題。 4.負責維修報表之建檔與資料管理。 5.協助工單結案及系統匯入相關作業。 6.執行主管交辦任務。 7.熟悉烙鐵、熱風槍操作（具示波器操作經驗者尤佳）。 8.能閱讀電路圖並具故障分析與異常點判斷能力。

1、負責環境蟲鼠防治服務。 2、了解並回報現場狀況。 3、遞送報告資料。 有無經驗皆可 **薪資將以個人經歷及技能而異** 工作時間以白天為主，偶有晚上工程，可接受者歡迎一同共事，歡迎加入我們大家庭。

1.LD生產作業(劃線、劈片、排Bar、鍍膜、量測) 2.各站生產產出管理 3.Die bonding ,Wire bonding, Capping生產作業 4.老化測試及量測測試相關作業 5.對標準件、工治具、儀器設備進行日常點檢及作業環境 6S維護 6.協助主管/工程師交辦工作執行 此職缺需配合輪班-四班二輪-日班 輪班津貼與加班津貼另計

1.產品製作SOP，生產治具製作 2.協助改善生產設備操作流程與正確使用機器 3.定期做生產設備之維護與調校 4.生產設備除錯，製程問題分析，檢視錯誤原因 5.協助產線產品維修與問題分析解決 6.主管交辧事項

1、各項電機及儀控設備系統維護、巡檢與工作規劃。 2、依請修維修單執行維修作業，完成後與請修單位確認並驗收。 3、全廠供、停電計畫與法定檢查。 4、執行儀電預防保養工作與緊急搶修。 5、儀控物料進貨驗收，與領料ERP系統操作。 6、定期清潔工具及備品管理。 7. 完成主管交辦事項。

1.環安衛（職安、消防）相關作業執行。 2.環安衛文件資料匯整與更新。 3.ISO文件執行與維護。 4.上級主管交辦事項。