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1. 三次元程式編輯/檢測/數據分析。 2. 制定、實施和監督公司內品質管理策略與政策。 3. 監督生產過程，確保所有流程達到品質要求。 4. 分析品質數據，找出潛在問題並制定解決方案。 5. 與供應商、客戶及內部相關部門進行溝通與協調，解決品質相關問題。 6. 持續改進品質管理體系，確保其有效運行。 7. 負責人員之調度、督導及管理。

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 5. 品質異常分析與改善。 6. 主管交辦事項

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1. 廠內入料異常處理及廠商改善追蹤&確認。 2. 供應商製程能力評估及Review。 3. 供應商現場稽核、輔導供應商合規。 4. 負責醫材事業的供應商管理，具ISO13485法規知識尤佳。 5. 協助專案試作及驗證推進。 6. TOEIC 550以上(或具備英文口語溝通能力者)。

1.負責預鑄構件的生產流程管理及品檢作業，確保產品質量符合標準。 2.管理作業人員，並協調工程相關界面，促進各部門間的有效合作。 3.整理與工程相關的文書資料，包括Word、Excel、PowerPoint、CAD及Project等文件。 4.完成主管交辦的各項任務，協助團隊達成目標。 5.具備主動積極的學習態度，公司將提供完善的培訓資源，以促進職業發展。 6.未來如有相關職務需求，可能需外派至南區，期待南區的優秀人才前來應徵，一同成就非凡！

工作項目 1. 可靠度實驗室資源需求評估 & 流程建立 2. 跨部門溝通，協助測試需求評估及相關技術討論，確保測試流程順暢 3. 研究並分析業界及客戶要求的可靠度測試規範 4. 優化團隊作業流程，提升工作效率 5. 失效案件 root cause & corrective action follow up 應徵條件 1. 大學以上工程學系畢 (EE相關/工業工程尤佳)，10年以上可靠度相關經驗 2. 熟悉可靠度工程相關之國際測試規範 3. 熟悉產品壽命預估 & Failure mechanism 4. 熟悉 Device / Package 可靠度失效分析流程 (具備實際分析能力者佳)

1. Raw material incoming inspection & CTQ definition & management. 2. Supplier assessment and management. 3. Lead frame material quality assurance and management. 4. Cross function project.

1.依據工程契約、設計圖說、規範、相關技術法規及參考品質計畫製作綱要，據以推動實施。查驗分包商、供應商之品管過程。 2.一級品質查驗及二、三級查核之配合受檢業務。 3.配合業主及監造廠商辦理工地查驗與試驗。 4.品管作業之執行，現場品質自主檢表作業、品質專卷彙整歸檔、現場取樣試體、品質改善相片彙整等。 5.主管指派之工作辦理。 6.具營造業品管職一年以上相關經驗佳(無亦可)。 公司主要承攬台積電新建廠區五大管線:開挖、配管、回填、消防、景觀燈等工項。屬露天(非室內)的工作，能接受氣候及環境等條件者才適宜。

1.執行內部品質稽核 2.品管統計分析、矯正與預防措施之提出及追蹤改善 3.工程現場與施工品質做持續性查核，並辦理追蹤改善 4.品質文件、紀錄之管理等品管業務執行