轉職熱搜工作

※ 本職缺為正職代招，非派遣職缺，錄取後將直接任職於美商半導體大廠，成為正式編制員工，享有完整正職福利制度。 【公司簡介】 該企業為全球知名記憶體與半導體製造商，長期投入先進製程與高頻寬記憶體等關鍵技術研發。採外商管理制度，提供完善教育訓練、優於法規的福利措施及透明職涯發展機會。 【工作內容】 此職位將負責生產設備的維護與改善，確保機台穩定運作、降低停機時間，並持續提升生產效率與品質。 1. 依照SOP執行設備預防保養（PM）與日常點檢 2. 使用板手、螺絲起子等工具進行設備維修、零件更換及機台改機作業 3. 協助設備異常排除，維持機台穩定運作及生產品質 4. 配合專案改善及設備優化工作 5. 其他主管交辦事項 ※ 工作需穿著無塵衣並於無塵室環境作業 ※ 需搬運零件及物品（約5公斤內） 【上班時間】 ■ 休假制度：做四休三／做三休四（雙週輪替） ■ 日班：07:30－19:30 ■ 夜班：19:30－07:30 ※ 約每3～4個月日夜班輪調 【福利制度】 ◆ 12個月基本薪資+年終獎金(需當年度12月31日當日在職) ◆ 績效分紅獎金 ◆ 輪班津貼另計 ◆ 到職當月即享特休假 ◆ 全薪病假80小時（優於勞基法） ◆ 勞工退休金雇主提撥8％（優於勞基法） ◆ 配偶及子女免費團體醫療保險 ◆ 育兒津貼（0－7歲子女適用） ◆ 生日禮券、生育補助、婚喪賀奠及急難救助金 ◆ 提供交通車接駁服務 ◆ 提供員工宿舍 【我們想找的人才】 ✓ 理工相關科系畢業（電機／電子／機械／材料／自動化 / 化工 / 材料 等 ) ✓ 非相關科系，需具設備、機械(不限產業)維修或保養相關經驗 ✓ 可接受全日穿著全套無塵衣 ✓ 可配合每3-4個月日夜輪班

【工作內容】 負責半導體製造設備之安裝、調整、升級與日常維護，確保設備穩定運作並持續提升產能與效能。 • 制定與執行設備維護與保養標準 • 建立及優化設備維修制度與流程 • 處理設備異常、故障排除與維修作業 • 管理設備零件並協助降低維護成本 • 持續改善設備效率與生產效能 • 協助新設備評估、導入與測試 【上班時間】 ❚ 日班： 07:30–19:30 ❚ 夜班： 19:30–07:30 ※ 做四休三、做三休四，雙週循環 ※ 3 – 4 個月日夜輪調 【福利制度】 • 12個月基本薪資+年終獎金(需當年度12月31日當日在職) • 績效分紅獎金 • 輪班津貼 • 到職當月即享特休假 • 全薪病假 80 小時（優於勞基法） • 勞退雇主提撥8％ ( 優於勞基法 ) • 員工配偶與子女免費團體醫療保險 • 育兒津貼（0–7 歲子女適用） •生日禮券、生育、婚喪賀奠及急難補助 •提供交通車搭乘 【我們想找的人才】 ✓ 理工相關科系畢業（電機／電子／機械／材料／化學 / 化工 / 材料 等 ) ✓ 非相關科系，具兩年以上相關工作經驗 ✓ 可接受全日穿著無塵衣 ✓ 可配合每3-4個月日夜輪班

該公司專注於特殊氣體之提供、相關設備維護等服務，過去之工程實績包括各種液晶顯示器(LCD)、半導體(IC)、發光二極體(LED)、整廠氣體管路(special gas、CDA)規劃、設計、施工、監工及完工測試，並針對不同的需求提案供客戶參考。 工作內容： 西半部常態性出差至大廠客戶端 (出差主要地點為新竹市、高雄市，次要為台中、林口) (出差津貼另計) 1. 負責設備的組裝/改造（半導體製程設備）與外國技師交流等　 2. 機台硬體組裝及驗收 　 3. 機台拆機，移機及組裝驗收 　 4. 拆移機，裝機之流程建立及改善 　 5. 拆裝機現場問題及異常排除 基本要求： 1. 工作內容有相關經驗者優先錄取 2. 派駐半導體科技廠、具備無塵室經驗佳 3. 具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹 4. 良好的職場安全意識

該公司專注於特殊氣體之提供、相關設備維護等服務，過去之工程實績包括各種液晶顯示器(LCD)、半導體(IC)、發光二極體(LED)、整廠氣體管路(special gas、CDA)規劃、設計、施工、監工及完工測試，並針對不同的需求提案供客戶參考。 工作內容： 西半部常態性出差至大廠客戶端 (出差主要地點為新竹市、高雄市，次要為台中、林口) (出差津貼另計) 1. 負責設備的組裝/改造（半導體製程設備）與外國技師交流等　 2. 機台硬體組裝及驗收 　 3. 機台拆機，移機及組裝驗收 　 4. 拆移機，裝機之流程建立及改善 　 5. 拆裝機現場問題及異常排除 基本要求： 1. 工作內容有相關經驗者優先錄取 2. 派駐半導體科技廠、具備無塵室經驗佳 3. 具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹 4. 良好的職場安全意識

該公司專注於特殊氣體之提供、相關設備維護等服務，過去之工程實績包括各種液晶顯示器(LCD)、半導體(IC)、發光二極體(LED)、整廠氣體管路(special gas、CDA)規劃、設計、施工、監工及完工測試，並針對不同的需求提案供客戶參考。 工作內容： 西半部常態性出差至大廠客戶端 (出差地點為新竹市、高雄市，主要地點為高雄) (出差津貼另計) 1. 負責設備的組裝/改造（半導體製程設備）與外國技師交流等　 2. 機台硬體組裝及驗收 　 3. 機台拆機，移機及組裝驗收 　 4. 拆移機，裝機之流程建立及改善 　 5. 拆裝機現場問題及異常排除 基本要求： 1. 工作內容有相關經驗者優先錄取 2. 派駐半導體科技廠、具備無塵室經驗佳 3. 具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹 4. 良好的職場安全意識

該公司專注於特殊氣體之提供、相關設備維護等服務，過去之工程實績包括各種液晶顯示器(LCD)、半導體(IC)、發光二極體(LED)、整廠氣體管路(special gas、CDA)規劃、設計、施工、監工及完工測試，並針對不同的需求提案供客戶參考。 工作內容： 西半部常態性出差至大廠客戶端 (出差地點為新竹市、高雄市，主要地點為高雄) (出差津貼另計) 1. 負責設備的組裝/改造（半導體製程設備）與外國技師交流等　 2. 機台硬體組裝及驗收 　 3. 機台拆機，移機及組裝驗收 　 4. 拆移機，裝機之流程建立及改善 　 5. 拆裝機現場問題及異常排除 基本要求： 1. 工作內容有相關經驗者優先錄取 2. 派駐半導體科技廠、具備無塵室經驗佳 3. 具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹 4. 良好的職場安全意識

【正職代招-台中后里】無經驗可 知名美商記憶體大廠-設備助理工程師-專科以上畢 ●工作時間:0730-1930(四班二輪或三輪)(三個月輪一次) ●工作地點: 台中后里 ●薪資:面議(底薪+輪班津貼)(依學經歷核薪)、三節、分紅、年薪14個月 ●休假制度:依公司規定 ●工作內容: (硬體)設備維修保養、(軟體)程式撰寫修改 科系:電子、電機、機械、資工、資管、工業工程(會寫程式佳) 注意事項:具英文基本能力佳、維修設備經驗佳

歡迎投遞履歷，前進外商好機會 產業為PCB製程中最先進的IC 載板電鍍，載板功用提供半導體晶片與傳統電路板的連接 此職缺非短期工作，為長期穩定職缺，每年調薪制度 ***須出差客戶端 【工作內容】 1.依據主管指示，追蹤並執行 EP 產品功能測試。 2.進行小試（Small Cell）、試量產線（Pilot Line）之 DOE 測試與實驗室分析。 3.優化既有產品效能，使其符合既定目標與需求。 4.確保產品於維修後及老化測試後，仍能維持正常且穩定的運作。 【上班時間/休假】 早班0830-1730 周休二日 見紅休 【資格條件】 工程相關科系大學學歷 【福利】 1. 生日津貼 2. 喪葬津貼 3. 結婚津貼 4. 生育補助 5. 團體保險 6. 中秋、 端午禮金 7. 加班費 8. 伙食津貼 $1800 9. 年終2個月 10.補班日不用補班 11.每年健檢福利

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台南科學園區和台中中部科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. *我們正在尋找一個高度稱職的Process Engineer,未來您所會參與的工作內容如下 : 工作介紹: 1.具備統計分析基礎 (EX: Q7/Six Sigma/ DMAIC方法) 2.主要蒐集實驗數據並做交叉比對及迴歸分析,判斷結論 3.實驗前期需參與實驗設計 ex.設備參數的設定 4.實驗中期需在實驗現場支援 5.參與實踐設計&計畫&執行 6. 執行階段會有offline測試及上線後測試 7. 蒐集測試資料進行圖表分析 (使用Excel & JMP) 8.新鮮人公司提供完整培訓 人選條件： 1. 碩士以上，電機電子/化學/光電科技 等相關科系畢業(可接受社會新鮮人) 2. 英文能力：TOEIC 700或是同等之能力 面試流程：一次面試，以視訊方式進行，一周內會得知結果

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台南科學園區和台中中部科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. *我們正在尋找一個高度稱職的Process Engineer,未來您所會參與的工作內容如下 : 工作介紹: 1.具備統計分析基礎 (EX: Q7/Six Sigma/ DMAIC方法) 2.主要蒐集實驗數據並做交叉比對及迴歸分析,判斷結論 3.實驗前期需參與實驗設計 ex.設備參數的設定 4.實驗中期需在實驗現場支援 5.參與實踐設計&計畫&執行 6. 執行階段會有offline測試及上線後測試 7. 蒐集測試資料進行圖表分析 (使用Excel & JMP) 8.新鮮人公司提供完整培訓 人選條件： 1. 碩士以上，電機電子/化學/光電科技 等相關科系畢業(可接受社會新鮮人) 2. 英文能力：TOEIC 700或是同等之能力 面試流程：一次面試，以視訊方式進行，一周內會得知結果