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須協助或執行以下工作內容: 1.模擬環境建構： 開發與維護運載火箭 6-DOF 高擬真系統模擬 (High-fidelity Simulation) 核心程式架構，確保軟體執行效率與擴須協助或執行以下工作內容: 1.模擬環境建構： 開發與維護運載火箭 6-DOF 高擬真系統模擬 (High-fidelity Simulation) 核心程式架構，確保軟體執行效率與擴充性。 2.跨系統模型整合： 將次系統模型（包含火箭動力學、氣動力、推進系統、導航與控制演算法等）無縫整合至統一的 C++ 模擬平台。 3.大規模模擬分析： 建置並執行蒙地卡羅 (Monte Carlo) 散佈分析等大規模自動化模擬測試，協助評估整體任務之可靠度與邊界條件。 4.軟體工程與維護： 負責模擬軟體之版本管控、架構重構、效能優化，並撰寫清晰的系統說明文件。 5.測試支援： 協助建置航電系統Software-in-the-Loop (SIL)、Hardware-in-the-Loop (HIL) 測試環境，解決軟硬體介面交握與即時性 (Real-time) 運算問題。

須協助或執行以下工作內容: 1.演算法開發：負責運載火箭之控制演算法設計、穩定性分析與最佳化。 2.高真實度模擬：開發與維護運載火箭 6-DOF 高真實度動態模擬環境，進行任務軌跡規劃、蒙地卡羅 (Monte Carlo) 散佈分析與整體性能評估。 3.程式碼實作與驗證： 將演算法設計落地，以 C/C++ 實作高效能飛行軟體模組，並確保程式碼品質與執行效率。 4.系統整合： 參與航電系統整合測試，協助除錯並解決感測器整合、致動器控制等介面問題。 5.數據分析： 執行飛行測試前/後的數據分析、系統鑑別 (System Identification) 與控制模型調校。

a.工作能力需求: 具備無人機組裝、飛控調參、飛行測試與維護能力，並能分析數據與解決故障。 b.工作內容: 1.負責無人機組裝及硬體調試，確保設備運行穩定，並執行定期維護與故障排除。 2.規劃並操作無人機執行飛行測試，進行飛行前檢測、航線設計、數據收集與分析，生成報告並提供技術建議。 3.擅長飛控電腦參數設定，優化飛行性能與穩定性。 4.與跨部門合作，優化無人機技術與流程，並撰寫、更新操作及維護文件。 5.規劃與參加專業及內部培訓，持續提升自身及團隊的無人機操作與檢測技術能力。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19770&source=1111&tags=IIPETE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 工作內容： 1. 針對Pick-and-Place, heat sink, ball mount機台及相關製程的性能表現進行維護和改進。 2. 需要確保機台能順暢過貨，並具備將現有的程式擴展到其他機台的能力。 3. 具有洞悉硬體優化和程式微調的能力，以改進製程品質，包含下列事項： (1) Recipe實驗設計, 故障排除, 手動作業 (50％) (2) 前製程作業與alarm處理 (30％) (3) 日常機台與部件品質維護 (10％) (4) Recipe 調整與重新設定 (5％) (5) Offline 實驗與數據收集 (5％) 4. 日班總月薪約32,000 元；夜班總月薪約43,000 元；另享有分紅獎金，平均年薪達75 萬元以上。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

√ 職務說明: 1.VDI治具三次元校驗 2.提報認證時程 3.VDI圖面核對 4.彙整提送認證報告 5.CCD逆向掃描 6.處理主管交辦事項

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19474&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 營建工地安全稽核與管理工作 2. 工地稽核缺失之統計分析與追蹤 3. 協助處理工地安全相關的突發事件調查 4. 監督工地安全規範的落實 5. 環安衛相關巡檢與稽核業務 6. 環安衛相關訓練及緊急應變器材管理業務 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including FIP development, synthesis, DFT, physical implementation, sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package. 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies. 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements.