轉職熱搜工作

1.治具設計與製作(需跨組別溝通協調)。 2.測試設備自動化數據擷取(需撰寫 Python 程式 )。 3.異質系統整合(使用 Web-based 開發串接並整合)。 4.協助廠務庶務與物料管理工作。 5.主管交辦事項。

1.彙整衛星整測排程，發現與協調衝突 2.各類整測報告綜整 3.跨部門溝通並整合資源，促使專案順利執行，協調中心內部研發單位，確保專案交期及品質目標達成並定期追蹤專案進度。 4.長官臨時交辦事項

1. FPGA數位電路設計、除錯、修改、模擬驗證 2. FPGA晶片周邊電路設計與功能電路設計 3. 數位電路規格書與功能測試程序書撰寫

1.執行各類衛星電氣測試 2.支援各類衛星機械操作 3.執行衛星發射場任務 4.各類測試文件撰寫與執行 5.長官臨時交辦事項

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19387&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司（台積公司）致力於打造友善且包容的工作環境，並積極維護身心障礙者的就業權益。依據《身心障礙者權益保障法》，我們特別規劃了身心障礙人才專區，竭誠歡迎持有有效身心障礙手冊或證明的您加入台積公司，與我們攜手共創科技的未來！ 若您目前尚未找到合適的職缺，我們邀請您先行登錄身心障礙人才招募專區。 我們的招募團隊將細心審閱您投遞的履歷，若您的資歷符合我們正在招募的正職、約聘或實習生等職缺需求，我們將儘快與您聯繫。 此外，若您對以下職缺有興趣，亦歡迎您到實際的官網職缺投遞。若您的條件符合招募需求，我們將盡快與您聯絡！ R&D (研究與發展組織) 1-1 Research and Development Engineer (R&D)-身心障礙人才招募 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP)-身心障礙人才招募 1-3 Specialty Engineer (Specialty)-身心障礙人才招募 1-4 研發製程中心-工程技術員-身心障礙人才招募 Operations (營運組織) 2-1 Process Integration Engineer (PIE)-身心障礙人才招募 2-2 Process Engineer (PE)-身心障礙人才招募 2-3 Equipment Engineer (EQ)-身心障礙人才招募 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG)-身心障礙人才招募 2-5 Facility Engineer (FAC)-身心障礙人才招募 2-6 Product Engineer (PE)-身心障礙人才招募 2-7 Advanced Packaging Technology and Service Engineer (APTS)-身心障礙人才招募 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R)-身心障礙人才招募 2-9 Module Associate Engineer (MAE)-身心障礙人才招募 2-10 技術員-身心障礙人才招募 Corporate Business (策略暨支援組織) 3-1 Information Technology Engineer (IT)-身心障礙人才招募 3-2 Corporate Planning Organization (CPO)-身心障礙人才招募 3-3 Materials Management Engineer (MM)-身心障礙人才招募 3-4 Human Resources Specialist (HR)-身心障礙人才招募 3-5 Finance Associate (FIN)-身心障礙人才招募 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19388&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司（台積公司）致力於打造友善且包容的工作環境，並積極維護身心障礙者的就業權益。依據《身心障礙者權益保障法》，我們特別規劃了身心障礙人才專區，竭誠歡迎持有有效身心障礙手冊或證明的您加入台積公司，與我們攜手共創科技的未來！ 若您目前尚未找到合適的職缺，我們邀請您先行登錄身心障礙人才招募專區。 我們的招募團隊將細心審閱您投遞的履歷，若您的資歷符合我們正在招募的正職、約聘或實習生等職缺需求，我們將儘快與您聯繫。 此外，若您對以下職缺有興趣，亦歡迎您到實際的官網職缺投遞。若您的條件符合招募需求，我們將盡快與您聯絡！ R&D (研究與發展組織) 1-1 Research and Development Engineer (R&D)-身心障礙人才招募 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP)-身心障礙人才招募 1-3 Specialty Engineer (Specialty)-身心障礙人才招募 1-4 研發製程中心-工程技術員-身心障礙人才招募 Operations (營運組織) 2-1 Process Integration Engineer (PIE)-身心障礙人才招募 2-2 Process Engineer (PE)-身心障礙人才招募 2-3 Equipment Engineer (EQ)-身心障礙人才招募 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG)-身心障礙人才招募 2-5 Facility Engineer (FAC)-身心障礙人才招募 2-6 Product Engineer (PE)-身心障礙人才招募 2-7 Advanced Packaging Technology and Service Engineer (APTS)-身心障礙人才招募 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R)-身心障礙人才招募 2-9 Module Associate Engineer (MAE)-身心障礙人才招募 2-10 技術員-身心障礙人才招募 Corporate Business (策略暨支援組織) 3-1 Information Technology Engineer (IT)-身心障礙人才招募 3-2 Corporate Planning Organization (CPO)-身心障礙人才招募 3-3 Materials Management Engineer (MM)-身心障礙人才招募 3-4 Human Resources Specialist (HR)-身心障礙人才招募 3-5 Finance Associate (FIN)-身心障礙人才招募 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.與設計工程師合作提供設計製造性(Design for Manufacture, DFM)、設計可測試性(Design for Test, DFT )建議。 2.進行製程規畫、為生產現場設計、開發與導入夾具、工具與設備。 3.建立並文件化製程，生產流程開發確保所有程序有明確的文件記錄。 4.參與廠房建設專案，包含需求定義、設計審查。 5.問題分析與改善，解決製造異常與不合格問題。 6.推動製程自動化整合。

1. 各類飛行線束製作與維修 2. 料件採購與管理 3. 各計畫團隊溝通協調，協助專案執行 4. 各類製程與行政文件撰寫 5. 合作廠商聯繫及配合公司需要之差旅 6. 長官臨時交辦事項