轉職熱搜工作

~~~~◢┃福利優勢┃◣~~~~ 【上市公司】➟錄取及正職⭐享公司正職福利 【初階門檻】➟新鮮人／無經驗都歡迎，高錄取 【費用補助】➟符合即可補助體檢費用，還有⭐環境津貼⭐留任獎金⭐ ~~~~◢┃職缺內容┃◣~~~~ 【上班地點】高雄市大社區中正路/旗楠路（依照部門地點分配） 【工作內容】機器維護正常運轉、設備定期保養/整修/異常排除/維護/校驗 【休假制度】做二休二（月休約15天） 【上班時間＆薪資】 ☀️輪二休二早班：07:30~19:30月薪約37180~51424元(內含班別津貼、加班預估) ⭐輪二休二晚班：19:30~07:30月薪約41870~57579元(內含班別津貼、加班預估) ––-依產線需求配合加班––- ➡️薪35000~37000起(依照面談狀況核薪)✨️另有班別津貼早2180/夜6870、加班費另計✨️ ✅勞保✅健保✅勞退⭐團保 【條件大公開】 1.機械/電機/電子工程相關科系皆可 2.電機/電子/機械結構相關觀念 3.具工廠/產品生產經驗者佳 4.對機台維修有興趣 ––––【職缺詢問/報名】–––– ➡️正職缺請直接投遞履歷 ➡️截圖加LINE詢問ID：＠hopehr201（別忘了加＠哦～）

1、鑽井現場作業與支援： 負責確認鑽機操作程序、鑽井參數監控及現場安全維護，協助鑽井工程之順利進行。 2、地質採樣與判釋： 執行鑽井過程中的岩心與岩屑描述、鑑定與編錄，並結合物探資料進行綜合地層判釋。 3、多元領域應用： 地熱/溫泉資源開發、工程地質、水文地質及污染整治等相關專案計畫之執行

1.盤點環保法規及熟悉相關環保許可申請作業 2.進行畜牧及工廠污染防治(廢水、污泥及異味等）現況調查、採樣、量測、紀錄等作業 3.主管交辦事項。 ※須配合業務需求出差

【工作內容】 負責電腦螢幕上市前之軟、硬體功能測試。 閱讀並理解英文版測試手冊，依照標準作業流程（SOP）執行測試。 測試過程中發現Bug或產品異常時，進行問題記錄及整理。 彙整測試結果及異常數據，並向工程師團隊進行問題回報及基本溝通。 協助其他測試相關作業及主管交辦事項。 【工作時間】 週一至週五 08:00-17:00 或 08:30-17:30 午休1小時，不計薪。 【排班方式】 週日固定休息，週一至週六可配合每週至少4天出勤。 【專案期間】 10月初開始，預計10/5 【薪資待遇】 正式時薪：$250／小時 上班第一天時薪：$196／小時 加班費依勞動基準法規定另計。 【福利與保障】 依法享有勞保等法定保障。 工作環境為室內冷氣環境。 【條件要求】 具備基本電腦操作能力。 能閱讀及理解英文測試手冊。 做事細心、具耐心，能依照SOP確實執行測試。 能配合測試流程，並正確記錄產品異常及測試結果。 具備電子產品、電腦或螢幕測試相關經驗者佳。 【應徵方式】 𝑳𝒊𝒏𝒆 ID：@983auhta 電話：02-6636-2428 分機216

1.博士15年/碩士20年以上相關經驗 2.在國內電子大廠(5,000人以上，年營業額台幣300億以上)，擔任過Corporate One-down 或Two-down 至少三年之研發主管，且具有cross-site之管理實務 3.有巨觀系統產品整合的經驗, 對於客戶或BU所提出的PRD, 能展開成對應的執行計畫與列出合理的可完成的schedule. 4.有微觀系統整合的經驗, 能掌握key components, such as: Touch Panel, Scanner等之特性 5.可接受短期出差 1.提升機構設計/工業設計水準 2.擴大推展CAE之運用 3.改善開發設計流程 4.管理相容性測試和環境應力測試 5.負責安規之設計及認證申請 工作地點台北或竹科或中區

1.硬體部門研發管理 2.新嵌入式技術研究及導入 3.新產品研發及品質改良 1.具伺服器主機板或系統之硬體開發經驗12年以上, 並有實際績效 2.熟悉電腦主機板研發流程 3.具主管經歷8年以上, 以身作則, 有領導3人以上研發團隊的經驗 4.英文聽說讀寫具中等程度以上 5.具改善研發流程之熱忱, 主動積極, 勇於面對問題找出解決方案 6.具研究及提升部門技術能力及導入新技術之研究能力者

大學以上電子/電機相關系/所畢， 具Notebook PC或PC相關產品10年以上開發經驗， 其中含5年以上主管經驗， 精通英文。

專科以上電子/電機系/所畢，具 NB 產品7年以上電源設計經驗、1年以上主管經驗， 具備英文溝通能力， 需有配合公司外派的意願。

Working Location: Hsinchu 3) Report to : VP 4) Qualification: 1.Ideal candidate must be self-motivated with a proven track record and domain knowledge in 3G/4G PA(功率放大器)/FEM(射頻前端模組) module design. Sufficient knowledge with RF/IC PA(功率放大器) module design, FEM (射頻前端模組)package design. Experience of Business Development is a plus. 2. 8 -years experience in PA/FEM module develop 3. Master 以上電子、電機、電信相關科系畢 4.具五年以上管理經驗為佳 6) Role and Responsibility: 1.Responsible for Manage FEM Module development 2. Responsible for FEM Module business and partnership development 3.Responsible for FEM technology development 4.Responsible for team training and leading