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您正在找光電工程師的工作,共計5886筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 光電量產測試主管_半導體大廠 (3009984)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 5~6年工作經驗
    職責要求 量產測試策略與規格制定 • 建立並維運 EML / EEL 雷射量產測試流程與規格(含 bar level 與 die level) • 定義產品量測條件(bias、溫度、功率、耦合方式、測試順序)與允收判定 • 建立量產測試資料規範(traceability、sampling plan、SPC/CPK)與異常處理機制 Bar Tester 量產測試系統與導入 • 主導 bar tester 之量產導入、機台規格評估、UPH 提升與測試時間最佳化 • 確保 bar-level 測試可支援高產能需求,並兼顧測試一致性與可靠性 • 規劃與改善 probe / chuck / thermal control / alignment 等關鍵測試模組 電學與光學量測(核心必備) • 熟悉基本電學量測並可判讀結果: 測試程式與自動化能力 • 具備 C 語言能力,可用於測試控制、資料處理、演算法或儀器通訊整合 • 熟悉 LabVIEW,可支援自動化測試系統開發、維護與debug • 熟悉測試儀器控制與資料整合(例如 SMU、OSA、power meter、thermal controller 等) 良率 / 成本 / 產能改善(Yield & Cost & UPH) • 透過測試資料分析推動良率改善與成本下降(降低 retest、減少 false reject/escape) • 建立量產測試的 DOE、GR&R、MSA 與校驗制度 • 推動 station balance、瓶頸改善與 24hr line stability(含夜班品質一致性) 量產工廠與團隊管理 • 管理測試工程與產線團隊,建立 24 小時運作所需的班別制度與管理流程 • 與製程、設備、品質、製造、NPI、客戶工程團隊合作,快速收斂問題 • 定期對內部與客戶提供量產狀態報告(yield、capacity、quality metrics) 任職資格 • 5 年以上光電半導體或光通訊產業經驗,具 雷射元件量產測試經驗者優先 • 熟悉 InP-based EML / EEL 或高速光通訊雷射相關產品 • 具備 bar level / wafer level / die level 測試觀念與實務經驗 • 具備基本電學與光學測試能力,必須能執行並判讀:IV Curve(I-V)、Near field / Far field、Optical Spectrum Analyzer / Optical Spectrum Meter • 具備測試自動化與程式能力:C 語言(必要)、LabVIEW(必要) • 具跨部門溝通能力,可帶領團隊解決量產問題並推動改善 • 能以英文進行基本技術溝通、測試報告與客戶對談
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  • InP DFB 雷射可靠度資深主管_半導體大廠 (3009983)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 5~6年工作經驗
    職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台(process platforms / PDKs)的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入(NPI)時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試(HTOL、TC、THB、Burn-in…)之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下,協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作,將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作,完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊(Reliability / Burn-in / Data Analysis) • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件(Preferred Qualifications) • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗
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  • 環工主管 (課級~副理)_PCB大廠 (3009767)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘
    職責要求 1.廢水處理/生物中心管理 2.三證申報 3.空汙/供藥/集塵業務 任職資格 1. 學歷為大學以上 2. 具備環工相關證照為佳
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  • 水處理系統設計經理_環保大廠 (3009964)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗
    職責要求 1. 技術管理與設計把控 - 方案設計審核:審核和優化水處理專案的工藝流程設計、設備選型佈局和管道佈置圖,確保設計符合客戶需求和技術規範。 - 圖紙與文檔處理:組織團隊完成設計圖紙(如P&ID圖、設備佈置圖、工藝流程圖)及相關技術文檔(如設計說明書、計算書、BOM清單等)的編制與審核。 - 標準化設計:推動企業設計規範的標準化,建立並更新水處理設計手冊,確保設計流程高效和品質穩定。 2. 專案執行與進度控制 - 設計計畫制定:根據專案時間表,制定詳細設計階段的工作計畫,分解任務並確保按時交付。 - 專案協調:與專案經理、採購、施工及客戶溝通,確保設計與其他環節的無縫銜接。 - 現場支持:為施工和調試提供技術支持,包括解決施工過程中遇到的設計問題以及參與系統性能調試。 3.客戶與外部資源協調 - 需求溝通:與客戶對接,明確專案需求、工藝指標和設計約束條件,並根據回饋調整設計方案。 - 供應商技術支援:與設備供應商協調,審核設備參數與選型,確保其符合設計要求。 - 外部合作管理:管理外包設計或合作單位的工作品質,確保外部設計符合公司技術標準和項目需求。 4. 成本控制與優化 - 經濟性分析:在設計階段進行成本優化,評估系統建設和運行的經濟性,確保方案的性價比最優。 - 設計變更控制:分析設計變更的必要性及其影響,確保專案在預算範圍內進行。 任職資格 一、所需技能 1.技術能力 - 水處理工藝:深入瞭解水處理領域的核心技術(如膜處理技術、活性污泥法、超濾、反滲透等)和工藝流程。 - 設計軟體:熟練掌握AutoCAD和三維等繪圖軟體。 - 法規與標準:熟悉水處理行業的相關標準和規範。 - 系統優化:具備優化設計、提升系統運行效率的能力,並關注節能環保設計。 2.專案管理能力 - 進度管理:制定並跟蹤設計計畫,確保按時交付。 - 團隊協調:有效組織和分配團隊資源,推動設計團隊高效合作。 - 風險控制:能夠預測並管理設計過程中潛在的技術或執行風險。 3.溝通與協作能力 - 跨部門溝通:與銷售、專案管理、採購、施工及客戶保持高效溝通,推動專案順利執行。 - 客戶管理:準確理解客戶需求,提供專業建議並快速回應回饋。 - 供應商協作:與設備供應商和外包團隊進行技術對接,確保項目品質。 4.創新與學習能力 - 持續學習新技術,如智慧水務、IoT(物聯網)在水處理中的應用等。 - 具備創造性思維,能夠提出創新的設計解決方案以應對行業新需求。 二、工作經驗 - 行業經驗:5年以上水處理或相關領域的工作經驗,至少3年以上設計管理經驗。 - 項目類型:參與並主導過多個工業廢水處理項目的設計工作,有完整的專案交付經驗。 - 團隊管理:有成功管理設計團隊的經驗,能夠激勵團隊並提升整體能力。 - 現場經驗:具備豐富的施工、調試技術支援經驗,能夠應對施工中出現的設計調整需求。 三、教育經歷 1.學歷要求: - 本科及以上學歷,優先考慮環境工程、給排水工程、化學工程、機械工程等相關專業。 2.專業知識: - 重點培養的課程包括水處理工藝、工程設計、流體力學、環保設備等。
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  • 儲能工程師~主管_電源大廠 (3009507)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    職責要求 1.電力工程裝修與控制 2.電工圖識圖與繪圖 3.電機設備測試 4.工程施工監督管理 任職資格 1. 有儲能系統或電力系統相關經驗 2. 具獨立作業能力 3. 能配合團隊工作 4. 鋰電池相關經驗者佳 5. 具備證照:太陽光電設置乙級技術士、太陽能產業實務認證
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  • 品管資深工程師(儲備幹部)_半導體材料大廠 (3009951)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 雲林縣斗六市 工作經歷不拘
    職責要求 1.原料/工程品/製品的品質管理。 2.內部及外部稽核對應(品質,環境,安全)。 3.跨部門協力合作,對應客戶需求(生產出貨,品質調查)。 4.完成主管交辦事項。 任職資格 1.曾在化學廠/半導體廠任職,具品檢及品管經歷者佳。 2.具協調能力者。 3.能够獨立作業,工作態度認真負責。 4.具英文或日文溝通能力,皆具備者佳。
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  • 研發經理_匯流排大廠 (3009918)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘
    職責要求 1.負責管理執行年度開發計畫。 2.研發案件執行。 3.產品標準建立與修訂。 任職資格 1.具英語溝通能力 (多益500分以上) 2.具備汽車交通工具 3.希望有碰過配電或電流相關如下:配電與開關設備、 不斷電系統(UPS)、變頻器(Inverter)、大功率變壓器、伺服驅動器、太陽能逆變器、儲能系統(BESS)、機櫃電力分配單元(rPDU)
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  • 馬達-機構研發設計工程師_知名工具機大廠 (3009881)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市大里區 工作經歷不拘
    職責要求 1.負責各類馬達的機構設計與優化 2.製作2D/3D圖面與BOM表,主導產品從概念到量產的完整開發流程 3.與電機開發馬達設計團隊協作整合解決技術問題 4.在團隊互助環境中實踐創意,累積產品開發實戰經驗 5.享受產品開發的成就感,並依專長彈性發展職涯方向 6.參與國內外展覽與技術交流,拓展產業視野 任職資格 1.熟悉機械結構強度模擬分析
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  • 資深硬體工程師~Manager_光電大廠 (3008586)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 5~6年工作經驗
    職責要求 1.繪製電路圖與PCB 2.測試驗證: 效率、溫升與電壓電流應力 3.問題解決: 故障、EMI、噪聲、熱等產品問題 任職資格 1.電源供應器或電動車充電樁相關工作經歷5年以上 2.熟悉電源轉換器如fly-back, half-bridge, full bridge, LLC, Buck and Boost 3.具PCB layout經驗 4.英文中等 5.須配合出差
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  • 硬體經理_車用電池系統製造商 (3009785)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 8~9年工作經驗
    職責要求 1. 團隊領導與管理:領導並指導約5人硬體工程師團隊,負責任務分配、進度追蹤與績效評估 2. 採用敏捷 (Agile) 方法論,包括Scrum或Kanban框架,確保專案按時交付並優化團隊合作。 3. 專案開發與執行:監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。 4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 5. 法規合規與品質控制:確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。 6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 7. 技術創新與問題解決:評估新興硬體技術與元件,解決高壓系統中的挑戰,如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。 8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作,推動產品從概念到量產的完整生命周期。 9. 資源規劃與報告:管理專案預算、資源分配,並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果 10. 參與供應商評選與合作,確保供應鏈穩定。 11. 知識分享與培訓:指導團隊成員,提升硬體工程技能,並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。 任職資格 1. 工作經驗:至少8年以上硬體開發經驗,其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先,特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能:熟練硬體設計工具,如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準,並有相關認證經驗。 7. 軟技能:強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊,並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力:流利的中英文溝通能力 (口語與書寫),以便與國際供應商及團隊合作。
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