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1.智慧化設備與自動化產線之控制系統設計與整合 2.設備電控架構規劃與自動化元件選型 3.軸控模組、感測元件、氣壓系統之整合與應用 4.設備通訊與系統整合（包含控制器、上位系統與網路通訊整合） 5.自動化系統測試、調校與優化與機構、軟體、製程團隊協作，完成設備開發與導入 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=X9wT-LL58sw

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1)客戶維繫與深耕： 負責半導體/面板廠，透過定期拜訪與技術溝通，維持穩定的合作關係，並精準掌握客戶擴廠或製程升級計畫。 2)市場開發與商案執行： 根據公司目標制定年度銷售計畫，主動開發潛在商機。針對新製程或新設備推動濾網測試案，達成業績指標。 3)整合方案協調： 擔任客戶與公司內部的橋樑，協調技術、產品及採購團隊，為客戶量身打造微汙染控制（AMC）解決方案並確保專案如期落地。 4)競爭情報蒐集： 深入第一線蒐集競爭對手動態與市場趨勢，提供具體的回饋資訊以協助公司優化產品策略。 5)技術諮詢與售後支持： 解決客戶在產品應用上的技術問題，並提供技術說明或教育訓練，提升客戶對品牌之專業信任度。 6)產業接軌與品牌提升： 掌握半導體製程與環保法規趨勢，參與 SEMICON 等產業展會與研討會，拓展個人與公司的專業影響力。 7)績效管理與報告： 運用數據分析銷售目標達成率，定期撰寫業績回報與市場分析報告，為主管提供準確的決策依據。 8)高效能客戶管理 (CRM)： 熟練運用 CRM 系統精確記錄客戶互動、報價進度與專案歷程，建立標準化的客戶維護機制。 加入我們，您將有機會成為全球微污染控制技術進步的重要推動者，共享創新成果與專業成就。我們期待您的加入，與我們成為推動產業升級的重要力量，改變高科技製程的未來！

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

須協助或執行以下工作內容: 1.模擬環境建構： 開發與維護運載火箭 6-DOF 高擬真系統模擬 (High-fidelity Simulation) 核心程式架構，確保軟體執行效率與擴須協助或執行以下工作內容: 1.模擬環境建構： 開發與維護運載火箭 6-DOF 高擬真系統模擬 (High-fidelity Simulation) 核心程式架構，確保軟體執行效率與擴充性。 2.跨系統模型整合： 將次系統模型（包含火箭動力學、氣動力、推進系統、導航與控制演算法等）無縫整合至統一的 C++ 模擬平台。 3.大規模模擬分析： 建置並執行蒙地卡羅 (Monte Carlo) 散佈分析等大規模自動化模擬測試，協助評估整體任務之可靠度與邊界條件。 4.軟體工程與維護： 負責模擬軟體之版本管控、架構重構、效能優化，並撰寫清晰的系統說明文件。 5.測試支援： 協助建置航電系統Software-in-the-Loop (SIL)、Hardware-in-the-Loop (HIL) 測試環境，解決軟硬體介面交握與即時性 (Real-time) 運算問題。

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1. 電力電子硬體電路開發 2. 驅動控制軔體開發 3. 電力轉換器、變頻器、逆變器等電力電子產品整合應用 4. 高速磁浮電機產品之案場維護