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1.建立真空鍍膜製程條件（依機型：Sputter/蒸鍍/PECVD等），定義製程視窗。 2.規劃並執行真空鍍膜設備驗證（DOE）。 3.製程異常分析與改善。 4.協同機構/電控/軟體團隊進行設備/製程優化。 5.製程文件與技術資料建立（SOP、報告、驗收/導入項目），並支援客戶打樣與技術溝通。

本公司是進口精密儀器銷售代理, 市場含括電子,半導體,精密光學,精密加工,學術研究開發...等產業, 歡迎喜歡挑戰有專業知識銷售社會新鮮人加入。 1. 具備電機、電子、機械、物理或材料等理工學科知識背景或願意主動學習者。 2. 針對客戶提出的產品應用技術問題，提供專業解答並支援技術需求。 3. 協助完成樣品測試，撰寫技術報告及產品使用說明書。 4. 支援至客戶現場執行儀器設備的安裝、測試及排除故障。 5. 與內部團隊協作，參與市場技術需求的分析及回饋。 6. 定期進行代理產品的技術培訓，熟悉相關性能及操作技巧。 7. 分析技術數據，提出改善操作或使用的實用建議。 8. 持續學習新型技術與產品，提升專業能力並應用於業務工作中。

1.執行新產品導入專案 2.專案之評估、管理與執行 3.製程改善之發起與執行、增加設備可靠度、降低製程干擾 4.執行產品建立與狀況分析 5.跨部門協同專案之執行

1. 光學影像檢測設備( AOI ) 裝機服務，產品故障及時排除。 2. 光學影像檢測設備( AOI )客戶技術溝通和教育訓練。 3. 負責海外區客戶，Global Supporting (須海外出差)。

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

國內業務 開發潛在客戶，推廣業務，詳細工作內容面談 熟悉印刷電路板(PCB),電解銅箔,半導體封裝,平面顯示器(FPD),太陽能,軟性電子,觸控面板(Touch Panel),光電,光學塗佈薄膜,IMD產業背景等相關產業經驗尤佳.(以上產業有其中之一的相關經驗即可) 要求條件： 1、注重人格特質。 2、個性主動積極、認真、責任心重。 3、有極佳的工作態度及高度服務熱忱。 4、願追求自我成長、接受工作挑戰。 5、具有日文語言方面技能尤佳。 6、具有印刷電路板(PCB)、光學薄膜、化學工程等相關產業經驗尤佳。 7、有相關經驗者尤佳，無經驗者可培訓

1. 光學影像檢測設備(X-Ray AOI) 裝機服務，產品故障及時排除。 2. 客戶技術溝通及教育訓練。 3. 客戶軟體功能評估與驗證，協助研發人員開發和追蹤 4.需自備小客車外勤，提供對應外勤補貼。 5.工作地點: 竹科為主，報到前期會在台北總公司受訓(可安排住宿)

1. 自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2. 提昇設備產能稼動率與生產效率 3. 市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4. 治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善

1.自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2.提昇設備產能稼動率與生產效率 3.市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4.治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善