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1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.零件料號申請、BOM表建立與修改 4.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5.報告整理製作 6.試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

1.針對雲端系統之高速數位訊號，進行可行性分析與評估解決方案 2.參與產學合作專案，執行訊號與電源完整性相關研究 3.PCB基板材料分析與PCB製程研究 4.推廣SI/PI相關基礎知識與設計準則，定期舉辦部門內部教育訓練與研討會 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

◼學歷：國內外研究所(電機、電信、電子、網路、通訊、資工、資科、資管、計算機)等相關系所畢業 ◼工作內容：元宇宙平台與服務研發，包含虛擬人物（AvatarAvatar）擬真、多人場景同步、3D 內容創建、雲渲染、AIGC 等技術，以及VR/AR 頭戴裝置APP 應用等研發工作 ◼所需專長及相關經驗： 1.熟悉C 、C++ 、C# 、或Java 等程式語言 2.Unity 跨終端應用服務開發經驗 3.具備行動裝置(iOS/ 或VR 裝置 如Vive 、Oculus 等 相關APP 應用服務開發經驗 4.設計分析與邏輯組織的能力 5.英語聽寫讀能力 6.團隊合作與溝通協調能力 7.具備下列經驗或能力一項以上： (1)雲渲染(CloudRendering)開發經驗 (2)虛擬人物（AvatarAvatar）擬真技術相關開發經驗，包含Audio2Face 、 Audio2Gesture 、2D 照片自動生成3D 人臉模型等 (3) 熟悉AIGC 相關服務 工具，並有相關服務整合開發經驗 (4) 熟悉3D 遊戲開發流程 與架構並有相關經驗 (5)熟悉三維建模演算法與工具 (6)對OpenXR 等AR/VR 標準熟悉或有相關開發經驗 ◼具備以下資格尤佳： 1.熟悉MEAN/MERN 等前後端軟體堆疊技術框架、關聯式資料庫(如:Postgres 、MySQL等)及SPA 網頁開發技能 2.具備公雲服務(如:AWS 、Azure 、GCP) 、Container/Kubernetes 等雲原生技術應用開發經驗 3.熟悉DevOps 、CI/CD 等IT 相關知識及研發流程 ◼報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/career/index.jsp

1. 經營管理客戶品質關係與滿意度 2. 跨部門溝通協調達成客戶品質需求 3. 產品試產及量產階段產線工程問題及品質改善活動管理 4. 製造工廠的品質資料匯集與改善 5. 參與QBR、SBR和CSR品質改善 6. 主導QPA和QSA品質問題及品質管理系統的持續改善 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

1.產品前期散熱設計評估 2.提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3.執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4.對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

1.嵌入式產品平台建置、功能驗證、驅動程式及測試工具開發、開發文件撰寫及問題解決 2.網路TCP/IP Protocol 及Storage(SAN/NAS)系統程式寫作 3.現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入 4.跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品生產 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

1.產品機構組裝設計、結構評估及3D圖面繪製 2.MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善 3.模具開發檢討，試產及量產導入 4.供應商溝通協調及時程管理 5.試產及量產組裝問題點對策及溝通協調 6.機構設計改善構想檢討及實踐 7.BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

1. 全球電子產業上下游情報搜集、調查及市場發展趨勢分析，定期做供應鏈、客戶或競爭對手之營運分析 2. 掌握全球電子業新興科技產品與產業發展趨勢，如衛星通訊、5G、AI、汽車電子、AR/VR、Data Center等 3. 獨立匯整相關資訊與數據，產出分析報告提出技術、產品與業務發展策略之建議 4. 擔任與外部市調機構合作的窗口人員，共同進行市場調查與分析 5. 配合業務開發派訪外部客戶，收集客戶端相關資訊並提供顧問服務

l   Produce Accounts Receivable Reconciliation and monitor the overdue, doubtable AR or other irregularities. l   Apply customer’s payment in SAP l   Perform office expense reimbursement l   Interact with banks and auditors l   Make AR reconciliation with each customer. l   Provide AR management/analysis reports according to local and corporation management request. l   Make AR collection plan with sales team to control the execution of the action plan on each overdue and doubtable AR. l   Apply customer’s payment in SAP, include cheque and wire transfer. l   Notes receivable collection copy as of receipts, fill out records and save to bank. l   Process the reimbursement of office’s expense, including to book expense entries in SAP. l   Input VAT receipts collection and aggregation, in order to facilitate the business tax returns and proceed from VAT deduction certificate. Declare the amount of costs and expenses variance analysis report. Skills/Knowledge: Work very carefully, Responsible, Hands-on Familiar with accounting regulations Strong communication skills Proficient in using MS Office Software

1.開發AR/MR/XR相關軟體系統與相關應用程式，並進行車載領域之應用系統實作驗證 2.Edge AI架構建立與推論開發、模型轉換優化，並與終端應用整合串接，於Edge上開發工作排程管理系統。 3.進行相關技術文件，含系統分析、系統設計與測試報告等文件撰寫。 4.進行新技術、工具或新應用之研究、分享與導入評估。