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【工程發展】Flip Chip 材料專案(資深)工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證...展開 -
【技術中心】製程(資深)工程師(Assembly PE)_W/B
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
【製程工程】研發專案工程師( Bumping & WLCSP Project)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定展開 -
【製程工程】製程(資深)工程師(WLCSP)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ WLCSP B/E: ...展開 -
【R&QA】研發品保(資深)工程師 (DQE)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report rev...展開 -
【Optical Testing】測試專案管理(Test EPM)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware read...展開 -
【日本Japan】客戶品質(資深)工程師Customer Quality (Senior) Engineer (CQE)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. Work with account team to handle customer quality issue. 2. Coordinate customer related internal and external corrective a...展開 -
【技術中心】(資深)專案製程工程師(Laser marking / PVD）
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
【工程發展】 FC Project 資深工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive mat...展開 -
【產線管理】工業工程師(Bumping IE)
月薪 34000~80000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.改善計畫提出與執行 (生產力提升) 2.機台調度、空間與設施規劃 (Layout) 3.產能規劃、統籌、分析 4.生產標準訂定 5.品質提升專案 6.成本分析 7.專案執行展開
