轉職熱搜工作

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 物料收發及出入庫（收貨、寄貨、發貨、入料、領料、轉倉) 2. 物料管理系統維護（編碼、入庫、出庫、盤點） 3. 物料請購及結報（詢價、請購、下單、驗收、結報） 4. 物料倉儲與管理規劃

1.業務發展機會尋找； 2.RFI/RFP/RFQ處理； 3.成本與報價管理； 4.商務合約研擬； 5.客戶關係發展； 6.銷售策略與年度銷售目標推進； 7.蒐集分析市場情報

1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃