轉職熱搜工作

1.執行醫療器材法規及專利分析、產品臨床前驗證及臨床規劃、醫療器材取證規劃等。 2.辦理計畫管考作業及製作相關簡報。 3.其他主管交辦事項。

1. 協助處理行政庶務作業以及支援相關計畫資料整理彙整作業。 2. 協助計畫執行與業務推展，在實務中學習跨領域協作與專案管理技巧。 3. 支援辦理多元活動與交流會議，近距離接觸學研界最新動態，開拓視野與人脈。 4. 配合完成中心及主管交辦的任務，並有...

1. 高/低壓電力系統維運。 2. 電力系統運轉操作與設備Hookup系統規劃、保養執行及管理。 3. 電力系統改善、擴充設計、汰舊換新規劃及突發事件緊急應變處理。 4. 其他臨時交辦事項。

1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，...

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫...

1. 即時渲染與引擎整合 　建置場景、材質、動畫，串接互動邏輯與外部 API/裝置資料。 2. 3D 資料處理與格式轉換 　匯入/轉換 FBX/GLTF/OBJ；模型優化（減面、烘培貼圖）、碰撞體與導航網格；必要時處理點雲/BIM/GIS 資料。 3...

1. 協助外國訪賓洽訪之前置聯繫與安排接待事項 2. 外國訪賓來訪接洽、簡介導覽與後續追蹤聯繫 3. 國際技術論壇相關行政事務，包含協助流程規劃、聯繫與執行管理等相關安排 4. 其它主管交辦事項

1. 客製化科藝系統軟硬體開發與服務。 2. 系統設計與整合組裝。 3. 系統電子電路設計、試作與測試評估。 4. 協助系統電路系統檢修、組裝與測試。 5. 主管交辦事項。