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IC 封裝設備工程師(輪班)
月薪 36000~48000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘1.負責封裝機台設備之維修、保養作業 2.進行設備異常與機故問題分析及排除 3.執行機台設備效能提升與優化 4.配合生產需求進行設備調整及相關作業展開 -
DCL軟體工程師
月薪 36500~42000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘1.負責自動化系統, 與機台通訊, 進行資料收集與控制 2.協助生產線的需求, 完成系統 3.擅長工具:C# 程式, C語言 4.俱python / Linux / MSSQL / Oracle概念展開 -
IC 封裝製程工程師-前段
月薪 40000~42000元 高雄市前鎮區 2~3年工作經驗1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程。 2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。 3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理,並撰寫 8D報告。 4.參與新產品導入(NPI)及新材料評估與驗證。 5.進行製程改善專案與相關數據分析。展開 -
晶圓測試製程課長
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市前鎮區 5~6年工作經驗1. 產線製程監控與異常排除 2.效率優化與良率提升 3.測試時程優化 (Test Time Reduction)材成本。 4.良率改善專案展開 -
晶圓測試技術設備工程師 (N班)
月薪 40000~45000元 高雄市前鎮區 3~4年工作經驗1.負責CP ( Tester & Prober ) 設備的管理和維修規劃 2.Prober機台之定期維護與校準 3.設備異常狀況分析與故障排除 4.機台改善與提升穩定性 5.基礎操作教學與客戶溝通展開 -
IC 封裝製程工程師-後段
月薪 40000~42000元 高雄市前鎮區 2~3年工作經驗1.負責封裝後段製程(Molding / Singulation / APVI, O/S)製程。 2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。 3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理,並撰寫 8D報告。 4.參與新產品導入(NPI)及新材料評估與...展開 -
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