轉職熱搜工作

職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置，提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求，進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗，並具2年以上管理經驗 2.熟悉...

職責要求 1. 水文水理分析與研究 2. 集水區治理與調查規劃 3. 山坡地法規研析與地理空間資訊分析 4. 水利設施維護管理之查核與制度建立 任職資格 1. 具有水土保持、水利工程、河川治理或防災應用等背景知識 2. 具有2~3年以上經驗為佳 ...

職責要求 -系統建置 1.挖掘有效資訊、過程紀錄核實並轉化為有效價值 2.内、外部的高效溝通模式 3.主管其他指派運營專案之提案與執行完成度 -售後服務 1.負責售服營業額:包含能獨立處理客戶之設備保養備品等方案報價、釐清範圍後之維修報價、議價成交、...

職責要求 1. Lead and refine global brand strategy to continuously strengthen market presence and brand identity. 2. Oversee globa...

職責要求 1.資安監控與事件應變 •監控資安事件（SIEM / SOC）並進行分析與處理 •調查異常行為，進行事件回應（Incident Response） •撰寫資安事件報告與改善建議 2.資安風險與弱點管理 •進行弱點掃描（Vulnerabili...

1.統籌各分店的營運策略 2.達成營運部目標業績 3.建立並督導服務標準、顧客接待流程與客訴處理機制，確保各門店統一執行 4.監控營運數據與績效（來客數、翻桌率、客單價、營收、達成率） 5.研擬營運計劃及年度專案規劃 6.內外場人員教育訓練與考核（服...

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

職責要求 1. 集合住宅等平立面方案設計 2. 3D模型製作，3D模型渲染 3. 建築規劃設計並整合建築相關法規與建照申辦作業 4. 建築規劃與開發相關案件評估與建議 5. 簡報口條清晰，能協調各種顧問,業主並與其他同事合作 6. 執行細部設計檢討及...

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析

此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環...