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事業本部高階主管 (處級/儲備)_知名電腦公司 (3004814)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責研擬營運計劃,並領導BU各部門(Sale/RD/製造),貫徹公司營運績效管理目標 2.負責P&L,需熟工廠運作 3.負責客戶關係之管理與應對 任職資格 1. 近五年需有負責國外大廠客戶之相關業務或製造管理經驗 2. 具業務開發實...展開 -
資深研究員(原料藥中科廠)_知名藥廠 (3006451)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 雲林縣虎尾鎮 3~4年工作經驗職責要求 1. 具備有機化學合成相關知識 2. 新專案評估與開發(包括市場研究、研發計畫編寫、規劃與執行) 3. 製程改善及放大測試(技術文件撰寫及制訂新產品檢驗標準) 4. 單位內所屬行政業務及其他主管交辦事項 5. 本職位需至製造單位實習(製程轉...展開 -
研發硬體工程師~主任(電源)_某知名精密儀器公司 (3006454)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 1. 基本拓樸的電路設計 (flyback, buck converter, boost converter)。 2. 基本訊號處理的設計 (ADC detect, 運算放大器的計算與使用)。 3. 進階大功率電路設計 (High Powe...展開 -
業務經理_知名生技公司 (3006456)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市北區 8~9年工作經驗職責要求 1.保健食品特色品牌產品配方銷售 2.領導業務團隊、規劃銷售策略 3..開發潛在客戶,拓展市場,以達成業績目標 任職資格 1.大學以上,食品營養相關、食品科學相關、藥學相關 2.保健食品業務銷售8年以上工作經驗 3. 熟悉保健食品通路展開 -
ERP系統工程師(SAP ABAP維護、開發)_知名半導體大廠 (3005279)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘職責要求 1. SAP (ABAP) development and maintenance. 2. New project implementation 任職資格 1.半導體產業經驗尤佳 2.大學以上,資管系資工系展開 -
【Bumping】 製程整合工程師 (PIE)_知名半導體大廠 (3006071)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1.新產品導入。 2.處理客訴、協助客戶稽核。 3.與客戶討論規格、控管規格。 4.專案報告規劃、執行。 任職資格 1.有Bumping製程整合工程師2年以上經驗,熟悉Bumping製程(黃光、白光、蝕刻、薄膜、濺鍍)。 2.需有應對客...展開 -
Central智慧製造專案工程師_知名半導體大廠 (3005282)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1.CIM System Project 系統分析,系統開發,架構設計。 任職資格 1.大學以上,資管系資工系 2.相關經驗2年以上。展開 -
伺服器系統管理工程師_知名半導體大廠 (3005285)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 3~4年工作經驗職責要求 1. 伺服器日常維護管理(IBM AIX / HP UNIX / Linux / Windows)。 2. 資訊系統建置、備份與還原。 3. 專案協助與管理。 任職資格 1.相關經驗3-5年。 2. IBM AIX / HP UNIX ...展開 -
【SSM】 策略規劃專案管理師 (PM)_知名半導體大廠 (3006448)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1.智慧工廠規劃。 2.公司改善規劃。 3.營運策略規劃。 任職資格 1.熟悉SAP或PLM系統。 2.英文口說流利。 3.具科技產業幕僚團隊2年以上工作經驗。 4.大學以上。展開 -
失效分析工程師 (Failure Analysis)_知名半導體大廠 (3006449)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1、提供客退及客訴品FA異常分析 2、負責國內外客戶稽核 3、整理FA相關報告,並提供資訊給廠內有關部門 4、參與跨部門品質會議 任職資格 1.需具備FA設備儀器使用經驗2年以上 (Microscope, Curve tracer, X...展開