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工作內容：  使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。  研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。  執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。  測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。  研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台中中部科學園區和台南科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. 工作內容 1. 機械背景,冷凍空調科系,希望有半導體廠/無塵室經驗 2. 廠內因切割玻璃產生的粉塵,進行空氣汙染的優化 3. 和不同的工程段合作,進行環境優化 4. 需要進入無塵室工作, 約占20％ 5. 帶領廠商做工程, 要有控廠/跟催工程進度的能力 6. 三年以上晶圓廠建廠或運轉經驗 7. 疫情穩定後,可能需要出差, 海外出差比列約15％, 但若需要隔離,就會以台灣為主, 屆時會依疫情狀況調整 8. 英文中等程度 9. 有AutoCAD or SolidWorks經驗,可以reviewing drawings and models加分 Scope of position: • Work with BOD (Bottom of drawing), Finishing, Inspection, and Packaging process areas for environmental optimization. • Work with expansion, rebuild, construction teams for new HVAC design and better enclosure capability. • Lead process change for quality improvement in Division-wide. • Define/refine base case of finishing attributes for process optimization improvement. • Review and analyze process data, performance, product data and respond to the result. • Plan, execute, tracking and document experimental design. • On site supervisor with external vendor and watch out the safety rule. Education and Experience: • BS Engineering degree. • HVAC or Semiconductor cleanroom operation equivalent experiences. • 3 years work experiences. • Construction experiences of HVAC or Semiconductor cleanroom. Required skills: • Cleanroom operation experience, skill and knowledge • Experiment design and data analysis skill • Project management skill. • Teamwork and communication skill. • Ability to work in different regions. • Mange external vendor. • English communication in written and verbal Desired skills: • HVAC design for class 10 Cleanroom system including MEP system. • Experience with cleanness control in multi-process production Fab. • Experience with AutoCAD or SolidWorks - capable of reviewing drawings and models • Experience in DMAIC methodology and 6-sigma project. • Use simple statistical tools and Designed Experiments (DOE) in process problem solving. • Thermal and fluid dynamics knowledge background - capable of reviewing the design calculation. • High level Excel using. • Chemistry-related knowledge. Soft skills: • Logical thinking for problem solving • Cross-cultural sensitivity. • Report and presentation skill. • Excellent communication and interpersonal skills, planning and organizing, building cross functional relationship. • Patience and perseverance. • Adapt to changing and fast-paced work. • Agile resilience. • Handle and arrange multiple tasks at the same time

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台南科學園區和台中中部科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. *我們正在尋找一個高度稱職的Modeling Simulation Development Engineer,未來您所會參與的工作內容如下 : Scope of Position and Day to Day Responsibilities: • Use knowledge of physics to build deep understanding of the materials and processes at CDT • Use existing tools and develop new analytical and numerical models to resolve process problems • Correlate simulation with experimental results • Support development and validation testing • Communicate results both orally and in written form of English • Protect Corning’s intellectual property by filing invention disclosures for patent application in timely fashion • Document all project findings in internal technical reports Required Skills: • Experience of using or programming in any one of the commercial software like ABAQUS, NASTRAN, ANSYS or DYNA3D • Strong foundation in physics and engineering science with programming skills • Sold Mechanics fundamental • Capability to design and plan the verification experiment for modeling • Creative/innovative problem solving via scientific or engineering methods • Results oriented and high commitment /energy • Sold Mechanics fundamental or computational fluid dynamics 參與實驗設計、計畫、執行 負責模擬分析 使用電腦及專業軟體進行模擬，校正設定條件，讓模擬接近真實情境 擅長使用工具:ABAQUS、C++、Java、Python、Pro/E 面試流程：一次面試，以視訊方式進行，一周內會得知結果

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽

職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體（PROE、Catia、Autocad等）工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體（Ansys Fluent、Ansys Icepak 等）工具使用能力

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗

職責要求 1.帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2.協助機種Thermal review 3.NB產品之系統熱流或主板熱流設計 4.客戶對應、供應商及工廠溝通協調 任職資格 1.專科/大學以上機械.航空及物理相關系所畢 2.具5年筆記型/桌上型電腦熱對策經驗尤佳 3.熟Pro-E及 AutoCad

1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.