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資深軟體工程師(equipment control)_知名半導體設備供應商 (3007916)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 • Real-time Control • Motion Control • Embedded Programming • I/O (synchronous and asynchronous) • Multi-threading, performance profiling • TCP/IP sockets • PLC programming • RS-232 任職資格 • 針對C#, .NET專精並有專業經驗 • 具備介面裝置軟體開發經驗 • 針對各類子系統具備優秀的診斷及糾錯能力 • 有半導體量測設備實作經驗者尤佳 • 碩士學歷三年以上,或學士學歷五年以上軟體開發經驗展開 -
資深機構工程師_知名半導體設備供應商 (3007557)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計,包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎,包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力展開 -
資深機電工程師_知名半導體設備供應商 (3007556)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 對伺服運動控制系統、閉環反饋、伺服迴路、驅動系統及反饋裝置(鐳射, 編碼器等) 有深入的理解 2. 對在各種壓力條件下的物理學,包含動力學、靜力學、震動及熱力學有基本理解 3. 操作實驗並進行數據處理及分析,尤其針對系統的動力學及震動特性 4. 模擬系統的動力學表現並反饋給機構工程師 5. 進行完整系統、次系統、或子模組的實際測試 任職資格 1. 碩士以上機電或物理相關領域 2. 五年以上伺服運動控制系統相關經驗 3. 具工程軟體建模與分析經驗 4. 具高精確度設備相關經驗(半導體相關尤佳) 5. 具實驗室實作及設計分析,與問題解決之經驗 6. 具設備規格需求及測試計畫編寫經驗展開 -
FPGA Engineer_知名半導體設備供應商 (3007559)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 使用Verilog或VHDL設計,實施和測試FPGA代碼 2. 使用仿真工具執行功能驗證和時序分析使用綜合和佈局佈線工具調試和優化 FPGA 設計 3. 與其他工程師合作進行系統集成和測試 4. 記錄 FPGA 設計規範和測試結果 5. 支持內部設計審查和技術會議 任職資格 1. 電氣工程、計算機工程或相關領域的博士或碩士,具有 3 年行業工作經驗,或學士學位,具有 5 年行業工作經驗 2. 精通Verilog或VHDL 3. 熟悉Xilinx或Altera FPGA產品和開發環境 4. 熟悉通信協議和行業標準接口,例如 PCIe、DDR2/DDR3、SPI、I2C、UART、以太網等。 5. 具有工業相機接口(Camera Link、GigE Vision 等)方面的經驗和知識者優先 6. 了解數字信號處理算法和技術者優先 7. 優秀的溝通和團隊合作能力 8. 能夠獨立工作並按時完成任務展開 -
資深電子工程師 (電源供應系統)_知名半導體設備供應商 (3007576)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 設計半導體設備之交流,直流電源輸送系統 3. 設計可滿足安全規範之電源供應系統 4. 設計電控模組之交流和直流電源供應模組 5. 產出系統技術文件,構建和測試電氣系統 任職資格 1. 博士,或碩士具三年以上相關領域工作經驗,或學士具五年以上相關領域工作經驗 2. 豐富的交流和直流電源系統經驗或知識 3. 具半導體設備電氣系統設計經驗 4. 具SEMI S2 & NFPA-79或相關安規經驗 5. 具AutoCAD、Schematic、OrCAD、或Visio經驗者尤佳展開 -
LabVIEW軟體工程師_知名光電設備大廠 (3007789)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1. 自動化半導體工具機,程式/平臺開發與維護開發 (工具: LabVIEW) 2. 因應製程需求,進行程式開發、維護及修改 3. 具備 LabVIEW CLAD 以上證照者為佳 4. 協助製程測試軟體及儀器操作 5. 具備程式開發經驗者為佳 6. 有機會可參與客戶端出差行程 任職資格 1. 軟體自動控制產業3年以上 2. 英語能力:能與原廠英文溝通展開 -
半導體機構研發人員(高雄/桃園)_半導體設備大廠 (3003566)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘職責要求 1. 半導體檢測機台開發、繪圖及分析 2. BOM建立及工程圖標註 3. 其它主管交待事項 任職資格 1. 電腦專長:AutoCAD、Inventor、AutoCad 2D、AutoCad 3D 2. 負責AOI封裝檢測設備展開 -
半導體軟體研發人員(高雄/桃園)_知名PCB設備大廠 (3003610)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘職責要求 1. 機台UI開發 2. 機台運動控制與IO卡應用開發 3. 協助測試AOI自動檢查設備軟體,異常狀況除錯 4. 使用說明與技術文件撰寫 5. 開發程式語言:C#、C++、... 任職資格 電腦專長:C/C++、Visual basic、C#.NET、MFC、Matlab、AutoCAD、AutoCad 2D、AutoCad 3D 擅長工具: Visual Basic .net、Visual Studio、WinForm 其他條件: 1. 具資料庫基礎知識者佳 2. 具2D/3D影像處理函式庫經驗者佳 3. 具工業相機API程式開發經驗者佳 4. 具AI影像辨識開發知識者佳展開 -
製造部儲備幹部~副理_知名半導體設備廠 (3006958)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1.有半導體及機械設計經驗,熟悉3D、2D設計繪圖及檢討修改。(AutoCAD、SolidWorks) 2.新技術新產品製程的導入,製程條件控制,產品開發各項工作。 3.負責生產製程管制與調配,規劃並執行品質管理系統。 4.負責原料、設備和人力資源預算,控制生產成本 。 5.負責工廠人員管理(如:招募、培訓、考核、…)。展開 -
半導體自動化軟體研發工程師Software development Engineer_知名封測大廠 (3006854)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市燕巢區 工作經歷不拘職責要求 - 自動化設備流程規劃、設計、撰寫C# - AOI影像視覺軟體應用 - 軟體維護 - 設備測試/安裝協助 - 設備電路規劃 任職資格 - 工作技能: 軟體程式設計、韌體程式設計、模組化系統設計 - 具備良好的資訊工程基本概念:資料結構、演算法、物件導向 - 至少熟悉一種主流程式語言: C#, Visual Studio .net, MySQL, Access - 良好的溝通能力並能查閱英文技術文件 - 能適應快速多變的工作環境 - 能保持開放態度並學習新技術 - 有PC軟體設計經驗尤佳 - 自動化設備相關經驗尤佳展開