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營運企劃IE工程師_知名PCB大廠 (3006409)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 5~6年工作經驗任職資格 1.曾擔任職務: IE工程師/生產企劃/生管工程師 (有產能規劃, 靜態產能模型建構經驗, 曾參與工廠產能提升專案或經歷新廠production ramp之相關經驗尤佳/ 要能跟軟體單位溝通分析軟體需求. 如果懂MS SQ /Python /JavaScript 加分) 2.工作經驗:5年 (工程師/PM) 3.產業:半導體製造(前段, Foundry/DRAM)/電子零組件/光電製造 4.學歷:研究所加分 (科系:工業工程/工業管理/數理統計/資訊工程)展開 -
【Bumping】 製程整合工程師 (PIE)_知名半導體大廠 (3006071)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1.新產品導入。 2.處理客訴、協助客戶稽核。 3.與客戶討論規格、控管規格。 4.專案報告規劃、執行。 任職資格 1.有Bumping製程整合工程師2年以上經驗,熟悉Bumping製程(黃光、白光、蝕刻、薄膜、濺鍍)。 2.需有應對客戶經驗。展開 -
Central智慧製造專案工程師_知名半導體大廠 (3005282)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1.CIM System Project 系統分析,系統開發,架構設計。 任職資格 1.大學以上,資管系資工系 2.相關經驗2年以上。展開 -
伺服器系統管理工程師_知名半導體大廠 (3005285)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 3~4年工作經驗職責要求 1. 伺服器日常維護管理(IBM AIX / HP UNIX / Linux / Windows)。 2. 資訊系統建置、備份與還原。 3. 專案協助與管理。 任職資格 1.相關經驗3-5年。 2. IBM AIX / HP UNIX / Linux / Windows 作業系統。 3. Veritas NetBackup備份軟體。 4. SAN Switch 與 Storage。 5. Microsoft Hyper-V 或 VMware Virtual Server。展開 -
ERP系統工程師(SAP ABAP維護、開發)_知名半導體大廠 (3005279)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘職責要求 1. SAP (ABAP) development and maintenance. 2. New project implementation 任職資格 1.半導體產業經驗尤佳 2.大學以上,資管系資工系展開 -
PLM系統工程師(Java)_知名半導體大廠 (3005281)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘職責要求 1. 了解使用者需求,主要負責公司PLM(Product Lifecycle Management)系統的導入、維護、開發與程式編修 2. PLM系統與異質系統整合(如ERP、MES等) 任職資格 1. 具J2EE(Tomcat, Servlet, JSP, EJB, Spring MVC Framework)、Java、Windchill PLM相關程式開發經驗且獨立運作者尤佳 2. 擁有專案管理開發經驗或熟悉NPI新產品開發管理及相關流程尤佳 3. 大學以上,資管系資工系展開 -
失效分析工程師 (Failure Analysis)_知名半導體大廠 (3006449)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 1、提供客退及客訴品FA異常分析 2、負責國內外客戶稽核 3、整理FA相關報告,並提供資訊給廠內有關部門 4、參與跨部門品質會議 任職資格 1.需具備FA設備儀器使用經驗2年以上 (Microscope, Curve tracer, X-ray, TDR, Decapsulation, SEM, EDS, Thermos 等) 2.擁有半導體封裝測試產業FA經驗者尤佳 3.大學以上 4.英文精通展開 -
FA自動化系統工程師_知名半導體大廠 (3005970)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘職責要求 1.Factory Automation System設計與維護。 2.支援海外分公司FA System。 任職資格 1.大學以上,電子系、電機系、資管系、資工系 2.熟悉封裝(Assembly),測試(Test),晶圓測試(Probe),Bumping...等製程資訊系統尤佳。 3.有裝置自動控制軟體開發經驗尤佳。展開 -
Testing RD 測試研發工程師_知名半導體大廠 (3005272)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘職責要求 1. 負責ATE測試程式開發專案。 2. 開發機台外掛儀器的自動控制程式。 任職資格 1. 擁有以下ATE測試程式開發經驗(Teradyne J750/ultraflex、Advantest 93K)。 2. 大學以上,電子系、電機系、光電系展開 -
【SMDC】AI影像辨識工程師_知名半導體大廠 (3006177)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘職責要求 1.3年以上電腦視覺相關專案經驗。 2.熟悉深度學習演算法。 3.精通相關tensorflow、Keras、Pytorch等框架(擇一)。 4.具備專案管理能力,跨部門合作經驗。 任職資格 1.英文精通 2.大學以上,理工科系展開