轉職熱搜工作

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4. 3D 晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程模組技術開發 5. AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

1. 專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備 4. 具鍍膜相關經驗2年以上 5. 支援產線維持生產 6. 主管交辦事項 7. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整

邀請加入國內最高標準的光電計量與感測技術研發團隊，研發項目包括： 1. 光電計量與感測技術之開發、應用與智慧化整合工作 。 2. 光電感測計量於半導體製程檢測之技術開發與整合。 3. 拓展與推廣光電計量與感測技術於相關產業之應用。

1.SiC碳化矽雷射相關製程開發 2.雷射相關關鍵模組/系統/製程開發 本職缺為新創團隊育成人員，1~2年內須跟隨團隊前往新創公司工作

1.使用抽樣計畫執行IQC,FQC,OQC,IPQC的檢驗. 2.利用產品工程圖面配合測量儀器進行檢查、測試、或測量材料、產品，藉以管制品質使之符合規格。 3.塑膠模具與新產品尺寸FAIR量測與製作，自動量測儀器程式編寫與教育訓練。 4.配合現場生產執行IPQC製程巡檢與品質管控。 5.利用品管手法分析、統計製程數據，進而控管產品品質與穩定度。 6.產品外觀瑕疵檢驗與控管。 7.材料特性與產品功能性檢驗&測試。 8.供應商稽核與品質檢討控制。

1.使用抽樣計畫執行IQC,FQC,OQC,IPQC的檢驗 2.利用產品工程圖面配合測量儀器進行檢查,測試,或測量材料,產品,藉以管制品質使之符合規格。 3. 塑膠/沖壓模具與新產品尺寸首件量測與報告製作。 3.配合現場生產執行IPQC製程巡檢與品質管控。 4.利用品管手法分析,統計製程數據,進而控管產品品質與穩定度。 5.產品外觀瑕疵檢驗與控管。 6.材料特性與產品功能性檢驗&測試。

根據客戶的意見和規格構思和設計新產品； 設計並進行實驗室實驗以驗證和驗證光學性能； 準備產品零件和組件的詳細圖紙，其中包括產品檢驗所需的幾何尺寸和公差（GD&T）； 與製程開發工程師合作，確保產品的可製造性符合必要的公差和規格； 與供應鏈管理部門合作，採購滿足成本目標的零件； 在新產品推出期間與計量部門合作，驗證和驗證組件尺寸和公差； 在新產品推出期間與測試部門合作，驗證光學和環境性能； 與生產協作，將產品過渡到大量生產；

根據客戶的意見和規格構思和設計新產品； 模擬分析機械、熱或熱機械對產品性能的影響； 設計並進行實驗室實驗以驗證和驗證光學性能； 準備產品零件和組件的詳細圖紙，其中包括產品檢驗所需的幾何尺寸和公差（GD&T）； 與製程開發工程師合作，確保產品的可製造性符合必要的公差和規格； 與供應鏈管理部門合作，採購滿足成本目標的零件； 在新產品推出期間與計量部門合作，驗證和驗證組件尺寸和公差； 在新產品推出期間與測試部門合作，驗證光學和環境性能； 與生產協作，將產品過渡到大量生產；

★ 歡迎想回越南發展之越籍夥伴加入 ★ 工作地點：南定省 、培訓地點：北江省 1. 試產/量產品生產異常分析 2. 產品生產技術優化 3. 產品導入、維護及改善