轉職熱搜工作

1. 跨職能領導：領導多學科團隊（包括機械、電氣/聲學電子及韌體工程師），將音訊硬體整合到最終產品中。 2. 聲學設計與模擬：利用模擬工具（如 MATLAB、COMSOL、LEAP V）設計各類聲學組件，包括外殼、倒相管、被動輻射器、揚聲器單元等。 ...

1.專案之設計結構的構想 2.專案開會的機構對應窗口 3.協助資淺工程師的機構設計 4.協助review專案文件及圖面 5.協助機構問題的解決

1.執行信用風險模型開發工作 2.執行信用風險新巴賽爾協定相關工作 3.執行信用風險量化分析工作 4.執行信用風險模型相關專案 1. Conduct credit risk model development tasks 2. Perform t...

1.信用風險各類限額及集中度之規劃及管理。 2.信用風險部位之組合分析及管理。 3.國家風險管理限額之規劃及監控。 4.信用風險相關法定報表申報。 5.新巴塞爾資本適足性監理審查申報。

1. ARM(Rockchip/Qualcomm)相關產品開發流程控管及日常事務管理 2. ARM相關產品產品線規劃 3. 新產品開發與ODM/OEM專案管理 4. ARM相關產品生意拓展 5. 主管交辦事項

1. 進出貨協助與包裝出貨、產品清點及歸位等作業。 2. 倉儲商品儲位整理、庫存盤點作業。 3. 安排派車調度事宜。 4. ERP系統操作及文書處理。 5. 具堆高機技術士證、有操作大噸數(20噸)推高機經驗者佳。 6. 其餘主管交辦事項。

1. 技術領航與架構決策 •主導 x86 最新平台 (含 Intel Panther Lake/Nova Lake) 之 BSP 架構規劃與技術決策。 •深耕底層核心技術：含 Linux Kernel 最佳化、Device Drive...