轉職熱搜工作

1. 成型首末件及巡檢產品尺寸量測與品質檢驗 2. 品質異常處理與改善，原因分析與矯正措施跟進 3. 文件與儀器管理：填寫檢驗報告、品管日報表與作業記錄 4. 量測治具與精密儀器定期校正管理

1. 協助後段加工 (印刷/點膠/焊接/組裝/測試) 製程開發 2. 協助組裝治具／夾具測試與自動化檢測設備調校 3. 編寫標準作業指導書 (SOP) 與測試檢驗規範 4. 協助後段生產異常排查、良率數據收集與改善

1. 收集產品國際標準並協助轉化為內部檢驗標準 2. 協助新產品開發認證、試產跟進與品質保證 3. 執行產品可靠性驗證測試與數據記錄 4. 推動 RoHS / REACH 等環保法規與品質內部管控執行 5. 品質異常數據收集、統計與原因初判

1. 模具保養與預防性維護（TPM）執行 2. 現場成型模具故障修復與生產急救 3. 模具修改、研磨配合與零件更換 4. 模具履歷管理與備品庫存控管

1. 精密模具拆裝、組立及配合精度控制 2. 協助成型試模、修模及優化模具調整 3. 研磨修配及傳統加工機台操作 4. 模具保養與履歷維護

1. 模具零件加工工藝路線規劃與工時制定 2. 加工瓶頸分析、切削參數優化與週期縮短 3. 模具加工自動化夾治具與流程導入 4. 加工不良原因分析與良率提升

1. 協助建立及維護境內外多元化融資平台，以較低成本取得資金，支持公司全球營運需求 2. 協助完成主管機構相關資料準備、數據收集與整理，支援國際及國內信用評級申報工作 3. 參與財務盡職調查，進行初步財務數據分析，協助撰寫報告與決策資料 4. 主管公...

1. 根據公司投資及營運計畫，規劃資本結構及中長期資金策略，評估合理資本額及股債比例 2. 規劃境內外融資方案，綜合運用銀行貸款、境外融資、股東資金及設備融資等工具，優化融資成本及資金效率 3. 負責資金管理、銀行授信、現金流預測及外匯風險管理，...

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Co...