轉職熱搜工作
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PB0109 熱流Thermal 工程師(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PA0206 NB硬體設計經理(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調展開 -
PA0207 NB硬體設計主任(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 7~8年工作經驗1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調展開 -
PA1402 NB軟體設計主任-BIOS(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PA1401 NB軟體設計經理-BIOS(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 8~9年工作經驗1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PA1403 NB軟體設計工程師-BIOS(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PE0114 NB硬體設計主任(近林口長庚)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 6~7年工作經驗1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PD0307 伺服器採購專員(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 1~2年工作經驗1. Supply Chain Management: Evaluate, select, and manage suppliers to ensure quality, cost efficiency, and stable delivery. D...展開 -
PE0154 NB機構設計工程師(近林口長庚)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 1~2年工作經驗1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性...展開 -
PA0306 伺服器機構設計工程師/高級工程師(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communi...展開
