轉職熱搜工作

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)...

1、熟練掌握web開發技術，對http協議、加密解密、web安全等相關技術有深入了解優先考慮； 2、精通springboot ，熟練掌握Java編程、SSM框架、對jvm、spring、spingMVC、mybatis源碼研究者優先考慮； 3、熟練掌...

你會進入電動車的核心作業系統團隊，負責車內軟體的整體架構開發，提供車內軟體服務與控制系統整合執行框架，降低軟體開發的複雜度。你的工作內容包含： 1. 設計並開發車內軟體系統架構，確保能符合功能需求規範 2.建立模組化開發流程，促進各模組獨立開發...

1. 熟悉C#，應用於Unity開發 2. 完整專案經驗者 3. 完整App(iOS/Android)上架經驗 4. 熟悉 Git指令或熟悉 SoureTree 5. 分析需求,分析問題, 解決問題 6. 依團隊需求建立良好程式架構

＜About the job＞ As the Senior Data Engineer or Data Architect, you‘ll join the various advanced Data Science & AI Projects i...

1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解...

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬) 2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 3. 跨部門討論並解決產品結構問題 4. 結構分析結果報告之撰寫

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。 2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

負責產品: 消費電子、網通產品 1. 協助客戶新專案 NPI 機構零件開發 2. 機構件 DOE/FAE 報告分析與追蹤 3. 協助產線生產異常問題分析 4. 帶領越南當地工程師執行組織任務(依能力而定)