轉職熱搜工作

1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求

1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃

• 執行5G/B5G基帶算法設計，包括(但不限於)波束成形機制、校準方法、射頻暴露控制等。 • 進行機器學習/人工智慧算法研究，尋找系統性能優化的潛在應用。 • 能夠在申請技術經理職位時指導初級工程師。 • 能夠協調多地點運營並參加跨時區會議(優...

1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor UI與周邊相關應用的開發 4. 可配合出差

1. 主導解決客戶生產品質異常 2. 客戶端品質問題溝通協調與不良分析 (FA/8D report) 3. 推動廠內品質流程改善

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

As deep sub-micron process requires longer research cycle and higher manufacture cost, DV(design verification) has become an ...

1. Burn in process flow set up & qualification plan​ 2. Qualification failure electrical & physical analysis​ 3. Product reli...

專注於新產品導入 (NPI)、良率提升和測試時間縮短。 擅長跨職能團隊協作和流程改進，涵蓋從晶圓分選到最終測試的各個環節。