轉職熱搜工作
您正在找上市上櫃、1000大的工作,共計28698筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
2027 Campus_Communication IC Design Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Design Verification Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Digital Circuit Design Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Digital IC Design Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Embedded Systems Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Image Algorithm Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Multimedia IC Design Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_IT Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Multimedia Platform Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開 -
2027 Campus_Physical Design Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域...展開
