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[職缺一] 1.IC 整合 2.IC設計整合流程改善 3. 數位IP設計/IC整合/系統驗證 [職缺二] 1.執行晶片sign-off流程 2.發展降低晶片功耗流程 3.整體晶片的靜態時序分析與收斂

• 負責 Web 前端元件開發並完成交付 • 與 UI/UX designer 合作，制定使用者介面 • 與 PM 確認系統需求與操作流程，以實作商業邏輯 • 與 Backend engineer 合作，進行 API 整合與開發 • 頁面效能調校、持...

1. 負責建立與改善軟體開發流程相關的資訊系統及自動化機制 2. 負責建置與維護〝持續整合(CI)〝、〝持續交付(CD)〝相關資訊系統與服務 3．新技術或軟體開發方法調研與導入，例如: AI, RPA等

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

We are looking for a technical expert who has profound knowledge in GPU Technology and smartphone system. Key responsibility ...

從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力，進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。 Optimize hardware architecture and software control strategy in aspects...

1. 負責開發管理 R2G central flow/methodology 2. 與 R2G團隊合作開發流程 3. 與 EDA合作開發流程 4. 針對R2G, 與內外部團隊合作開發 AI/ML 平台

由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 . CDG DV部門負責 開發與執行 最高整合度 Smartphone, ...

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics i...