轉職熱搜工作

1. 負責結合專案管理能力及追求完美使用者體驗的，創造卓越的產品使用經驗。 2. 透過影響力，激發並管理優化概念，與跨部門團隊、商務單位以及聯發科技的合作夥伴合作，創造優化像目並落實到產品端，達成商務目標。 1. Accountable to bu...

1. 負責建立與改善軟體開發流程相關的資訊系統及自動化機制 2. 負責建置與維護〝持續整合(CI)〝、〝持續交付(CD)〝相關資訊系統與服務 3．新技術或軟體開發方法調研與導入，例如: AI, RPA等

1. 負責開發以及管理進階技術，中央設計流程和工具(邏輯合成與功能驗證) 2. 與內部設計單位和後段實體設計單位合作整合設計流程 3. 與EDA RD合作開發嶄新技術 4. 與產品執行單位合作導入技術並解決問題，且若有必要，需針對特定IP平行執行。

*負責執行智慧型手機DFT流程，並改善效率與提高測試度。 * DFT 測試架構規劃與實現 * DFT設計整合 * DFT 設計品質確保 * IC量產測試與品質, DPPM改善 * CP/FT/SLT 流程發展

負責手機通訊系統中的Digital Front End數位電路設計，包含 1. 接收端 DFE filter 設計 2. 接收端 DFE window/timing 控制設計 3. 數位 AGC設計。

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

1. 5G modem platform架構設計及相關數位電路設計 2. 整體晶片之clock, reset, bus, 測試模式, 低功耗模式之規劃及設計 3. 晶片量產品質控制方法及流程開發 4. 工作地點:新竹/台北