轉職熱搜工作
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【製程工程】研發專案工程師( Bumping & WLCSP Project)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定展開 -
【工安】廠務風險管理(資深)工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.此職務為職安衛/風險管理職缺 2.執行廠務工程風險鑑別及查核,包含材料/工法/驗收 3.定期執行廠內外廠務異常案例分析,進行廠務各系統(水電空調 無塵室 氣體化學品 消防等)潛在風險預防分析及改善計畫推動 4.確保廠務系統符合相關法規要求 5....展開 -
【設備工程】ESD 靜電防護工程師(中壢)
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! 1.針對設備ESD防護工程與QA/PE review規格/故...展開 -
【設備工程】晶圓凸塊廠_Bumping(黃光、白光、Dry)設備(助理)工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_FCB設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_點膠設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【技術中心】(資深)專案製程工程師(Laser marking / PVD)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
T8322 (約聘)專案分項經理(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 3~4年工作經驗1.專案履約規劃、執行與管理。 2.專案事項之內外部溝通協調。 3.專案文件製作及檔案管理。 4.專案進度追蹤、績效控管及結案。展開 -
E8001 ICT系統整合業務(Enterprise/台南)
月薪 37000~65000元 台南市北區 1~2年工作經驗工作內容: 1. 開發暨維護台南地區企業客戶需求,確保營收持續增長並創造更高業績。 2. 提供企業客戶專業的顧問式服務,協助挖掘痛點,導入提升營運效率及創新商轉之技術應用,包含軟體與硬體整合,資通訊解決方案(ICT)、物聯網(IoT)、雲端(Clou...展開 -
T8324 (約聘)現場工程師(台鐵專案)
月薪 29000~60000元 台北市中正區 3~4年工作經驗1. 於專案現場協助專案建置或 查修、故障排除等事宜 2. 記錄專案記錄及執行的相關資訊。 3. 管控交辦事項進度,確保各作業符合時程規劃 4. 進行機關及廠商之溝通協調。 5. 其他主管交辦事項展開
