轉職熱搜工作

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4、...

1.年資：三年以上 2.工作經驗：戶外防水防塵產品, 機櫃的機構設計, 基地台無線通訊產品, 伺服器, 交換機 3.產業：通訊機械器材相關業, 無線通訊設備相關行業,其他電子零組件相關業, 4.外語能力：英文

1. 負責CPE或GPON ONU/WiFi AP產品專案管理, 包括硬體設計EVT/DVT/PPR/MP各階段管理。 2. 負責產品開發階段BOM Cost維護和管理。 3. 對內對外, 擔任產品技術和導入量產的聯繫窗口。

1. 產品專案進度控管、協調和管理. 2. 客戶RFI/RFQ整理和回覆. 3. 協助規劃製定相關規格及專案控管. 4. 具備英文簡報製作與簡報能力，能與客戶應對順暢. 5.需配合業務需求至國外出差. 6.協助同仁解決客戶問題及需求，完成工程驗證.

1. 新設備/物料/流程/技術評估開發 2. 配合客戶開發新產品 3. 製程問題對策與改善 4. 工程文件撰寫與維護 5. PCB越南建廠相關事宜

1. 智慧園區能力：網際網路、BIM、智慧城市、智慧園區、智慧樓宇等場景的Saas服務平台經驗、AI、雲端計算 2. 解決方案設計：需求分析與評估，確定方案思路與規劃，解決方案設計與交流 3. NPDP產品經理認證：新產品開發策略，產品生命週期、競品...

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定...

1. User 需求訪談，表單與資料結構設計 2. SAP / S4HANA 系統開發與維護 3. Interface : BAPI / RFC for interface between SAP and other system 4. ABA...

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. 負責 Unity/C# AR/MR 應用程式開發 2. 設計Unity/C# 架構與開發文件撰寫 3. 與產品與後端開發討論與制定需求 4. 評估應用方案與導入 5. 以工業互聯網與 AR/MR 應用開發為主